2026华秋杯 —— AI 开源硬件创新设计大赛

前言

在端侧 AI 与机器视觉快速普及的今天，高性能、低功耗、易开发的硬件平台，正成为工程师落地创意的关键。2026 华秋杯 AI 开源硬件创新设计大赛如期而至，面向全国开发者、创客、高校团队开放报名，聚焦端侧 AI、机器视觉、工业 IoT、具身智能等热门方向，免费提供高端开发板、万元奖金池与供应链打样支持，助力创意从方案走向产品。

为什么这届工程师要报名？

✅ 零成本拿到高端官方硬件，降低自研试错成本

日常企业项目选型、新技术预研都需要自费采购开发板、评估板，成本高、选型慢。本次大赛官方免费提供200+硬件平台，无需自费采购，直接拿到行业前沿量产级硬件，用于个人技术学习、方案预研、新项目选型测试，省下实打实研发耗材开支。

✅高额硬件打样补贴，个人 / 团队创意低成本落地

参赛提交设计文件，即可申领赛事专属供应链扶持福利，最高 2000 元 PCB&PCBA 打样券。不论工艺，直接抵扣制版、贴片费用，工程师不用自掏腰包承担打样成本，快速把技术思路落地为实物产品。

✅「奖励真丰厚」——工程师们能得到什么

免费申领：200+硬件免费申领；

现金大奖：一等奖 5000 元、二等奖 2000 元、三等奖 1000 元；

供应链补贴：最高2000元PCB/PCBA打样券，合格作品即领100元券；

如何报名？

大赛详情：https://p.eda.cn/act/hqcup2026

点击立即报名：https://docs.qq.com/form/page/DU1hJdE1KZ3VvRFpt

扫码加入大赛答疑群

或添加大赛小助手微信（opensrc_KLin)，备注华秋杯

赛程安排

赛事硬件平台介绍

本次大赛由进迭时空、赛昉科技、六岳微、地瓜机器人、中移芯昇、RT-Thread、移远通信等厂商提供硬件支持，提交硬件设计作品即可获得华秋提供的价值 2000 元供应链抵扣券。

更多赛事规则，前往活动页查看：https://p.eda.cn/act/hqcup2026

—— 点击硬件名称查看参考设计 ——

硬件名称	核心特性
>>进迭时空 K1 MUSE Pi Pro<<	MUSE Pi Pro单板计算机搭载进迭时空RISC-V AI CPU K1，融合2.0T本地AI算力。1.8寸尺寸小巧，RISC-V 八核处理器、存储硬盘、通用接口部件和扩展接口均布置在同一块电路板上，支持 UEFI 启动以及多种操作系统和应用的运行，能够满足大语言模型应用、机器人、教育科研和物联网等场景中低功耗、空间紧凑情况下的算力需求，为 AI 新时代提供计算能力和丰富的接口扩展。
>>赛昉VisionFive 2 AI 开发套件<<	VisionFive 2 AI 开发套件包含 VisionFive 2 RISC-V 单板计算机以及 Hailo-8L M.2 AI 加速模块，可提供高达 13 TOPS 的算力，以其卓越的能效比，在低功耗状态下释放强劲的 AI 处理能力。该套件包含强大的软件套件和 Model Zoo，支持许多开箱即用的AI应用程序，用户可以在其中选取已训练的神经网络模型，快速部署和优化快速部署最先进的深度学习模型和应用程序。套件可实现智能监控、人脸识别和行为分析，打造安全、便捷的智能家居环境；可用于机器视觉系统，进行产品检测、质量控制和机器人导航，提高生产效率和安全性；支持AI应用的开发和测试，为学术研究和技术创新提供强大支持。
>>六岳微 SYS‑F335D 国产 DSP 评估板<<	SYS-F335Demo 板卡基于国产 SYS-F335 数字信号处理器，主频为150MHz，支持单精度浮点运算，内置 256Kx16 闪存、34Kx16 SARAM 及 12 位 16 通道 ADC。集成增强型 ePWM（150ps 高分辨率）、eCAP、eQEP，以及 eCAN、CANFD、SCI、McBSP（可配 SPI）、I2C 等丰富接口。板卡支持 5V/24V 宽压输入，提供 TYPE-C 与接线端子供电，并引出 JTAG、CAN、电机控制、SPI/中断等接口。以其高运算速度、低功耗和丰富的外设集成等优点适用于变频伺服、逆变储能、工业控制、电力电子、工业自动化及汽车电子等领域。
>>地瓜机器人 RDK X5 Module<<	RDK X5 Module已在割草机器人、陪伴机器人、球类机器人、工业相机等领域规模化使用，依托 10Tops 的 BPU 算力，可以高效运行各类算法，同时地瓜官方适配了双目深度检测、多种检测、分割算法，资料开放，配合 RDK Studio和 RDK Cloud（Robogo)等协同工具，推进云-边-端高效协同，助力快捷开发！ ■ 8 核 ARM® Cortex®-A55 处理器、10TOPS BPU 算力、32GFlops GPU 算力 ■ 支持 4K@60 H.264/H.265/M-JPEG 视频编解码 ■ 主要接口包括 HDMI、千兆以太网、USB3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等 ■ 可选搭载双频 2.4/5GHz 无线模组，支持 Wi-Fi 6 协议和蓝牙 5.4 协议。搭载高性能的板载天线，且支持搭配外部天线套件使用 ■ 可选的板载 RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB ■ 可选板载 eMMC 容量包括 0GB、16GB、32GB、64GB ▷需自行设计硬件载板
>>RT-Thread Edgi‑Talk 核心板<<	RT-Thread首款低功耗AI产品, Edgi Talk 基于英飞凌PSOC™ Edge系列，搭载高性能的Arm® Cortex-M55处理器，最高400MHz，以及Arm® Cortex-M33，最高200MHz，搭配Ethos-U55和NNLite NPU运算单元，助力设计者为下一代设备打造无与伦比且高度人性化的终端用户体验。 ▷需自行设计硬件载板
>>NXP FRDM‑MCXA156 核心板<<	FRDM-MCXA156 是一款小巧且可扩展的开发板，专为 MCX A144/5/6 和 A154/5/6 系列 MCU 的快速原型开发设计。该开发板提供了业界标准的接口引脚，方便访问 MCU 的所有 I/O 端口，集成了开放标准的Arduino/MicroBus/PMOD接口、FlexIO, 摄像头接口、板载加速度计以及板载 MCU-Link 调试器。 ▷需自行设计硬件载板
>>RT-Thread Vision Board 开发板<<	RT-Thread 首款机器视觉开发平台，Vision Board搭载了全球首款基于 ARM Cortex-M85 架构的瑞萨电子RA8 MCU，6.39 CoreMark/MHz，可以快速而高效地运行机器视觉算法，实现图像处理、等功能；Vision Board 同时兼容OpenMV开发平台，用户可以直接使用OpenMV IDE进行编程和开发，利用丰富的API和库函数进行图像处理和计算机视觉任务。 ▷需自行设计硬件载板
>>RT-Thread ART‑Pi II 核心板<<	ART-Pi II 搭载了ST最新推出的STM32H7R系列芯片，主频高达600MHz，支持 NeoChrom GPU，为流畅的图形效果增添性能！搭载华邦64MB Octal-DDR Flash，以及32MB 16线PSRAM，无论芯片带宽或是容量相比ART-Pi（H750）获得了巨大提升，为更加复杂的图形UI与计算密集型需求提供了可靠稳定的发挥空间。 ▷需自行设计硬件载板
>>睿擎派 RC3506 核心板<<	RT-Thread RC3506 采用 Rockchip 处理器 RK3506（三核 Cortex-A7+单核 Cortex-M0, 主频最高 1.5GHz）,芯片主要面向家电显控、显示 HMI、手持终端、工业 IOT 网关、工业控制、PLC 等领域。内置 2D 硬件引擎和显示输出引擎，以最小化 CPU 负载，满足图像显示需求。内置丰富的外设接口，如 SAI、PDM、SPDIF、音频 DSM、音频 ADC、USB2.0 OTG、RMII、UART、CAN 等，可以满足不同的应用开发需求。 ▷需自行设计硬件载板
>>中移物联网 ML307N 系列模组<<	ML307N-DC是中国移动推出的高性能、低功耗RISC-V架构工业级CAT.1无线通信模组。该模组尺寸小巧，仅为17.7mm×15.8mm×2.4mm；通用电压支持范围为3.4V～4.5V，典型值为3.8V。其采用超低功耗设计，PSM模式功耗<5uA，eDRX（20.48s）模式功耗<0.25mA，DRX640模式功耗<0.68mA；Flash存储空间达4M，可预留2M空间供客户使用。该模组基于芯昇科技CM8620平台打造，支持AT/OpenCPU开发，具备模拟音频输出、离线TTS语音播报及语音输入软件降噪功能，能够简化客户整体产品设计，并兼容OneNET、CTWing等主流物联网平台。 ▷需自行设计硬件载板
>>移远通信 EC800MCN LTE CAT.1 模组<<	EC800M-CN 是移远通信专为 M2M 和 IoT 领域而设计的超小尺寸 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，EC800M-CN 在封装上兼容 LTE Standard EC800E-CN、 EC800G-CN、EC800N-CN、EC800K-CN 和 EG800K 系列模块。EC800M-CN 采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。EC800M-CN 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围，如云喇叭、Tracker、POS、数据卡、智能安全以及工业级 PDA 等。 ▷需自行设计硬件载板