瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的 64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
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芯灵硬见|第1期主题直播演讲PPT-《PCB AI EDA 技术演进与市场前瞻》

9月4日,由华秋智联倾力打造的产业直播栏目《芯灵硬见》第二期开播,本期主题锁定“工业具身智能机器人落地”,地瓜机器人开发生态副总裁胡春旭分析机器人大小脑架构发生的最新变化和趋势,以及传统工业机器人柔性化改造对高算力底座的需求,旨在为硬件团队提供选型与落地参考。

涂鸦智能索行:TuyaOpen IDE 硬件/云端 /App 三端合一,随心创造硬件

ShiMetaPi Pico G1 边缘视觉 AI 开发板,帮助开发者快速验证硬件原型,让算法真正跑在设备上。板卡紧凑,接口丰富,提供 Linux 系统与示例代码,适合嵌入式工程师、算法开发者、行业从业者及高校创客。

9月4日,由华秋智联倾力打造的产业直播栏目《芯灵硬见》开播,第二期主题锁定“工业具身智能机器人落地,大小脑赋能,硬件团队怎么入场”,在圆桌论坛环节,三位嘉宾就工业具身场景多,创业团队如何做场景取舍,技术栈如何选择和量产等热点话题进行激烈思想碰撞,观点交锋。

芯灵硬见|第1期主题直播演讲PPT-《TuyaOpen IDE 如何提升智能硬件开发效率?》

华秋智联胡庆翰:AI EDA 新范式,数据、验证与工程难题的破局路径

9月4日,由华秋智联倾力打造的产业直播栏目《芯灵硬见》第二期开播,本期主题锁定“工业具身智能机器人落地”,华秋PCBA大客户业务负责人杨思远重点分享了“智能体动力系统中PCBA一站式服务能力”的热点话题。

09月04日(周五)19:00,「芯灵硬见」栏目组特邀地瓜机器人、兆易创新与华秋智联的技术专家,从“算法与感知大脑 ➔ 伺服与实时小脑 ➔ 工业级硬件设计与智造交付”全链路切入,深度拆解软硬件协同创新路径与典型实战避坑指南,助力开发者与硬件创业团队打破落地壁垒,加速工业具身机器人的敏捷量产。
