2026 华秋杯
AI 开源硬件创新设计大赛

智启开源硬件，创享AI未来!

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大赛介绍

在人工智能技术飞速迭代的当下，AI硬件作为承载AI算法落地的核心载体，正成为推动各行业智能化升级的关键力量。从智能家居的便捷操控到工业场景的高效运维，从医疗领域的精准诊断到自动驾驶的安全行驶，AI硬件的创新应用不断拓展着技术的边界，为社会发展注入全新动能。

与此同时，开源理念在硬件领域的持续渗透，打破了技术壁垒，让创新资源得以自由流动。在这一浪潮中，开源AI模型的兴起成为重要驱动力——以OpenClaw、阿里巴巴Qwen系列、DeepSeek模型为代表的开源体系，凭借开放共享的特性，吸引了全球超百万开发者参与创新，推动AI技术门槛持续降低，也让“AI+硬件”的融合创新成为行业新风口。为进一步顺应AI与硬件融合的发展趋势，华秋发起“华秋杯AI开源硬件创新设计大赛”，旨在汇聚全球智慧，挖掘优质项目，推动AI硬件开源生态的繁荣发展。

赛程安排

4.25 - 6.30

报名阶段

👉 立即报名

7.1 - 11.20

设计与提交

提交作品

11.20 - 12.23

评审与公示

未开始

12.23 - 12.31

颁奖

未开始

硬件平台 & 开发资料

请基于赛事提供的硬件平台，设计功能丰富的参赛项目
应用方向可以是：具身智能、端侧AI、桌面助手等功能性应用、创新性应用（报名时详细说明具体功能）

国产DSP

六岳微 SYS-F335D评估板

基于六岳微 SYS-F335 国产 DSP 芯片，主频 150MHz，支持浮点运算、高精度 ePWM，集成多路 ADC 及 CANFD、SCI 等接口；适和变频伺服、逆变储能、电力电子与工业自动化。

提供数量：20

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RISC-V AI

K1 MUSE Pi Pro开发板

进迭时空RISC-V AI CPU K1 八核 AI 单板计算机，内置 2.0T 本地 AI 算力，体积小巧，支持 UEFI 与多系统，可在紧凑空间内满足大语言模型、机器人、教育科研与物联网边缘 AI 需求。

提供数量：20

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具身智能

RDK X5 Module

地瓜机器人RDK® X5 Module 搭载 Sunrise® 5 智能计算芯片，可提供 10 TOPS 算力，面向智能计算与机器人应用的全能开发套件，接口丰富，极致易用，支持多种复杂模型和最新算法。

提供数量：20

👉 立即报名参考设计

RISC-V AI

VisionFive 2 AI 开发套件

赛昉VisionFive 2，全球首款集成 3D GPU 的 RISC-V 单板机，板载RV64G ISA的四核 64 位 1.5GHz 主控，搭载 13TOPS 算力 AI 模块，预置模型库可快速部署深度学习应用。

提供数量：10

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4G cat.1

ML307N系列模组

中国移动 RISC-V 架构工业 CAT.1 通信模组，尺寸小巧、超低功耗，PSM 模式功耗极低；支持 OpenCPU 与离线 TTS，兼容主流物联网平台，4MB Flash 满足工业终端轻量化联网需求。

提供数量：20

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工业显控

睿擎派 RC3506 核心板

采用 RK3506 三核 Cortex-A7 + 单核 Cortex-M0，主频最高 1.5GHz，内置 2D 与显示硬件引擎，减轻 CPU 负载；外设接口丰富，适用于家电显控、工业 IoT 网关、PLC 与手持终端。

提供数量：20

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工业 IoT

FRDM-MCXA156 核心板

NXP MCX A 系列 MCU 的小巧原型开发板，兼容 Arduino/MicroBus/PMOD 标准接口，集成摄像头接口、加速度计与板载调试器，可快速访问全部 I/O，便于快速验证与扩展开发。

提供数量：20

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高性能 MCU

ART-Pi II 核心板

搭载 STM32H7R 芯片，主频高达 600MHz，集成 NeoChrom GPU，搭配大容量 Octal-DDR Flash 与 PSRAM，带宽与容量大幅提升，可支撑复杂图形 UI 界面与高算力密集型应用。

提供数量：20

👉 立即报名硬件资料

边缘 AI

Edgi Talk核心板

RT-Thread 首款低功耗 AI 开发板，基于英飞凌 PSOC Edge，搭载 Cortex-M55+M33 双核，搭配 Ethos-U55 NPU 与 NNLite 单元，算力强劲，适合打造低功耗、高人性化 AI 终端设备。

提供数量：20

👉 立即报名参考设计

机器视觉

Vision Board 开发板

RT-Thread 首款机器视觉平台，搭载瑞萨 RA8（Cortex-M85），算力高效可流畅运行视觉算法；兼容 OpenMV 生态与 IDE，拥有丰富 API 库，可快速实现图像处理与机器视觉任务。

提供数量：20

👉 立即报名硬件资料

赛事说明

参赛须知

1. 参赛者需按时完成报名、作品初稿提交、项目完善等环节，逾期未操作视为自动放弃参赛资格。

2. 参赛作品须为本次大赛专属首发内容，参赛期间不得以任何形式在其他线上、线下平台进行发布、转载及公开传播。

3. 评审过程中，参赛者可根据评审专家要求，补充提交作品相关资料（如测试数据、设计细节），逾期未补充视为自动放弃补充机会。

4. 获奖作品的知识产权归参赛者所有，但主办方拥有作品的展示权、宣传权、开源推广权，无需额外支付费用；参赛者需配合主办方完成作品展示、成果转化等相关工作。

5. 严禁弄虚作假、恶意竞争（如篡改作品数据），一经发现取消参赛资格，收回奖品和证书，并在官方平台公示。

6. 获奖作品需寄送实物给主办方进行验证。

7. 本次赛事各项规则细则最终解释权归主办方所有，主办方有权根据实际运营情况，对赛事赛程、相关要求进行合理调整与修订。

作品要求

1. 工具要求：作品必须添加赛事logo，并100%开源。

2. 首发要求：参赛作品需首发于华秋·开源硬件社区，不得使用过往项目参赛。

3. 原创要求：作品必须为参赛者原创，不得抄袭、盗用他人作品，不得侵犯他人知识产权（专利、著作权等）；若涉及第三方技术、模组，需注明来源并获得授权，否则取消参赛资格，由此产生的法律责任由参赛者自行承担。

4. 实用性要求：作品需具备实际应用场景（如智能家居、智能安防、边缘计算、具身智能、工业控制、创客工具、医疗辅助、环境监测等方向），避免空泛的概念设计；鼓励设计"产品级"完整原型，而非单纯的功能演示板，需考虑可制造性（DFM）、可测试性（DFT）。

5. 知识产权：项目的知识产权归参赛者所有；参赛者上传项目视为免费授予华秋开源平台该项目的永久发表、展示、宣传的权利；且参赛者免费授权华秋开源平台将项目进行批量制造并自行处置的权利。

6. 开源要求：参赛作品需遵循开源协议，赛后需将完整设计文件（PCB源文件、封装库、文档）上传至指定华秋开源硬件平台，供公众下载、复用、修改，禁止闭源；若作品涉及保密内容，需提前与主办方沟通，确认是否符合参赛要求。

7. 规格要求：PCB尺寸无严格限制，建议控制在10cm×10cm以内（降低打样成本，便于实物制作）；作品功能完整，能够正常运行；文档规范，内容清晰，便于他人理解和复用。

评审细则

评审维度	分值	评审内容
硬件设计	30分	1、原理图设计规范，元件选型合理、适配设计需求，电路逻辑清晰、无错误； 2、PCB布局布线规范，充分考虑信号完整性、电源完整性，散热设计、抗干扰设计符合工程标准，无明显设计缺陷； 3、封装设计准确，3D模型适配良好，DRC检查无重大错误（轻微警告不扣分），符合PCB制造基本要求； 4、设计文件完整，命名规范，可正常打开、编辑，符合工程设计规范。
创新性	20分	1、设计思路新颖，具备独特的技术亮点（架构创新、技术创新、集成创新等其一或多项均可）； 2、创新点明确，与现有同类产品/方案相比，具备明显的技术优势或应用优势； 3、创新点具备可行性，不脱离实际工程应用场景，可落地、可验证。
实用性	20分	1、应用场景明确、具体，贴合市场需求或行业痛点，具备实际使用价值； 2、设计符合PCB制造工艺要求，可实现批量生产，成本控制合理，无无法量产的设计缺陷； 3、作品功能完整，可正常运行（实物作品）或经仿真验证可行（仿真作品），稳定性强，可满足实际使用需求。
作品介绍	15分	1、清晰讲解作品设计思路、核心技术、技术难点及对应解决方案，逻辑连贯、重点突出； 2、介绍内容图文结合，图表规范、清晰，能够直观辅助说明设计要点及作品优势； 3、表达简洁明了，无冗余表述，便于评审专家快速理解作品核心价值。
开源规范	10分	1、开源协议选择合理，符合开源精神，无协议冲突、违规使用等问题； 2、开源设计文件完整（含原理图、PCB文件、封装库等），可直接打开、编辑、复用； 3、文档规范，包含必要的设计说明、使用教程，便于他人理解及二次开发。
加分项	5分	1、使用KiCad华秋发行版完成全部硬件设计（包括原理图、PCB设计等）。