2026华秋杯
华秋杯是有华秋发起的”AI开源硬件创新设计大赛”,旨在汇聚全球智慧,挖掘优质项目,推动AI硬件开源生态的繁荣发展。
2026华秋杯相关开源硬件项目:

RA8D1 Vision Board 机器视觉开发平台
RT-Thread 首款机器视觉开发平台,Vision Board搭载了全球首款基于 ARM Cortex-M85 架构的瑞萨电子RA8 MCU,6.39 CoreMark/MHz,可以快速而高效地运行机器视觉算法,实现图像处理、等功能;Vision Board 同时兼容OpenMV开发平台,用户可以直接使用OpenMV IDE进行编程和开发,利用丰富的API和库函数进行图像处理和计算机视觉任务。

FRDM-MCXA156开发板
FRDM-MCXA156 是用于快速原型开发 MCX A144/5/6 A154/5/6 微控制器的紧凑且可扩展的开发板。它们提供行业标准的连接器,便于访问微控制器的 I/O,集成开放标准的串行接口、外部闪存以及板载 MCU-Link 调试器。通过 MCUXpresso 开发者体验,可获取更多工具,如面向附加板的扩展板中心和面向软件示例的应用代码中心。

进迭时空K1 MUSE Pi Pro开发板
K1 MUSE Pi Pro 是一款完整的计算机系统产品,能够满足大语言模型应用、机器人、教育科研和物联网等场景中低功耗、空间紧凑情况下的算力需求,为 AI 新时代提供计算能力和丰富的接口扩展。

Edgi-Talk 拓展板 V1.0
Edgi-Talk 拓展板 V1.0 是一款面向Edgi-Talk的多功能扩展板,集成 语音交互、显示反馈、人机控制 等能力,适用于语音终端、智能交互设备、展陈互动设备等场景。

睿擎派 RC3506 核心板
睿擎 RC3506 采用 Rockchip 处理器 RK3506,芯片主要面向家电显控、显示 HMI、手持终端、工业 IOT 网关、工业控制、PLC 等领域。内置 2D 硬件引擎和显示输出引擎,以最小化 CPU 负载,满足图像显示需求。

中移芯昇-ML307N LTE CAT.1 无线通信模组
ML307N是中国移动推出的高性能、低功耗RISC-V架构工业级CAT.1无线通信模组,可以广泛应用于各种消费级、工业级产品上。

地瓜机器人 RDK X5 Module 开发板
D-Robotics RDK X5系列开发板搭载Sunrise 5智能计算芯片,可提供高达10 Tops的算力,是一款面向智能计算与机器人应用的全能开发套件,接口丰富,极致易用,支持Transformer、RWKV、Occupancy、Stereo Perception等多种复杂模型和最新算法,加速智能化应用快速落地。

ART-PI II STM32H7R 开发板
ART-Pi II 搭载了ST最新推出的STM32H7R系列芯片,主频高达600MHz,支持 NeoChrom GPU,为流畅的图形效果增添性能!搭载华邦64MB Octal-DDR Flash,以及32MB 16线PSRAM,无论芯片带宽或是容量相比ART-Pi(H750)获得了巨大提升,为更加复杂的图形UI与计算密集型需求提供了可靠稳定的发挥空间。

VisionFive 2 AI 开发套件
全球首款集成3D GPU的高性能RISC-V单板计算机 VisionFive 2,板载RV64G ISA的四核 64 位 SoC,工作频率高达1.5Ghz;搭配 13 TOPS 算力 Hailo-8L M.2 AI 加速模块,包含强大的软件套件和 Model Zoo,支持许多开箱即用的AI应用程序,用户可以在其中选取已训练的神经网络模型,快速部署和优化快速部署最先进的深度学习模型和应用程序。

六岳微 SYS-F335 国产DSP评估板
该项目是基于国产 SYS-F335全兼容数字信号处理器(DSP)的工业控制演示与开发板,具备丰富外设接口和电机控制能力,适用于变频、伺服、储能等实时工业控制场景。