MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU,为工业控制与智能终端提供更多选择
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在免费申请到这本书后,我研读了一下,然后写下了这篇读书报告。区别于高校教材重理论、轻实操的写作思路,本书完全按照硬件工程师成长路径分层编排,构建了从零基础入门到工业项目落地的完整学习链条,全书最大特色是摒弃纯学院派理论堆砌,每章节均结合一线开发踩坑经验,将公式、原理图、仿真波形、调试排错流程融为一体,同时整合教材、器件手册、项目案例库三重功能,兼顾在校学习、竞赛开发与职场项目开发需求。

6月24日,晶晨半导体宣布,正式推出新一代 6nm 边缘 AI SoC 平台——A311Y3 。该芯片采用台积电先进的 6nm 先进制程工艺,专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧 AI 与先进智能计算工作负载而打造 。

用于便捷类相机、可穿戴设备、智能家居、无人机等应用市场低功耗轻量级端侧AI产品

本文将深入讲解系统的核心功能——异常检测机制和LLM智能诊断,包括多种异常检测算法、事件序列化、LLM集成方案以及关键的性能优化。

基于RK3506构建完整的Modbus-TCP传感器采集系统,包括传感器模拟器开发、RK3506采集器实现与测试验证。

本文记录了在飞凌 FCU1501 开发板上从零搭建完整 Python 环境的全过程,希望能帮助到同样受困于 Buildroot 裁剪 Python 的嵌入式开发者。

访MIPS CEO Sameer Wasson:软硬工艺一体化,解锁 RISC-V+ARC IP全新潜力

展会规模再创新高,全球半导体产业生态平台全面升级

7月1日,匠芯创携全系列RISC-V工业芯片及三十余款应用方案亮相2026慕尼黑上海电子展,展品阵容涵盖工业级高性能DSP实时处理器、显示与控制SoC/MCU、AIoT MCU及高算力通用MCU。本文重点介绍应用于机器人领域的DSP芯片。

从零搭建激光雷达3D感知

激光雷达数据获取与 BPU 推理实现

对YOLOv5的性能评估测试

YOLOv5模型介绍及模型PTQ量化

7月1日到3日,在上海慕尼黑电子展上,中微半导体重磅发布了符合AEC-Q100 Grade 1标准与ASIL-B等级的BAT32A4x9系列的车规级MCU,该系列主频达到160MHz,凭借2MB Flash +256KB SRAM+ 64KB D-Flash超大存储与内置HSM安全模块(支持SM国密算法)

思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展

Open Explorer 安装

主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动

对地平线征程5域控试用开箱及连接上位机

针对行业刚需,意法半导体推出了STM32WBA系列新一代无线MCU,旨在打造覆盖入门、中端、高端及模块化方案的完整体系。该产品矩阵涵盖STM32WBA2x、STM32WBA5x、STM32WBA6x、STM32WBAXM模块四大产品线,全面适配全场景低功耗无线IoT应用。
