7月1日到3日，在上海慕尼黑电子展上，中微半导体重磅发布了符合AEC-Q100 Grade 1标准与ASIL-B等级的BAT32A4x9系列的车规级MCU，该系列主频达到160MHz，凭借2MB Flash +256KB SRAM+ 64KB D-Flash超大存储与内置HSM安全模块（支持SM国密算法），为矩阵大灯、车载暖通（HVAC）及座椅控制等高数据密度的车身应用筑起安全与算力防线。

中微半导体副总裁陈武先生近日表示，2026年公司将围绕“汽车电子、工业控制、消费电子、AIoT”四大核心赛道，加快在高端工业、新能源及智能汽车等方向的产品力、交付力、方案力。在汽车电子领域，公司推出更高性能的32位车规级MCU及面向汽车电子的专用芯片，推动汽车电子从车身控制向域控制升级。

对于车规级MCU未来的增量来源，中微公司认为传统领域的汽车“三化”（电动化、智能化、网联化）在持续放量，尤其是汽车电子电气架构正从传统的车身控制向更高阶的域控制器升级，推动了对高性能32位MCU的高增需求。

BAT32A4x9系列基于先进的Arm Cortex-M55内核，主频高达160MHz。同时，它提供了大容量的存储资源，包括2MB Flash、256KB SRAM以及64KB D-Flash，能够为复杂的汽车电子控制提供充足的运算与数据存储空间。此外，该芯片集成了全面的车载网络通信能力，配备了6路CAN-FD、6路LIN2.2a以及1路10/100M Ethernet接口，能够完美满足现代汽车多域融合与高速数据传输的需求。

值得关注的是，这款产品具备优异的兼容性和功能安全特性，该系列芯片提供100~176pin的多种封装选择，并且在设计上兼容国际主流产品。这一特性使其能够无缝对接现有的汽车电子平台，有助于加速汽车电子供应链的国产化导入进程。

随着汽车电子电气架构的演进，国产车规级MCU正加速上车，市场涌现出多家具备量产能力和自主核心技术的代表性厂商，主要有芯旺微、芯驰科技、中微半导体、极海半导体、国芯科技、杰发科技等厂商。

以芯旺微为例，这家公司专注于车规级MCU的研发与量产，基于自主KungFu内核设计，累计出货量已突破1亿颗，产品广泛应用于车身附件、底盘控制、汽车照明等场景，具备高性价比优势。

中微半导构建了覆盖8位、32位MCU及功率器件的完善产品矩阵。其车规级MCU产品线丰富，料号数量多达1600个，远超部分国内竞品，能够为客户提供“一站式”选型服务。

根据中微半导体2025年财报显示，公司2025年销售收入增长主要受益于车规级芯片和工业控制芯片出货量的快速增长，同时新产品推广和迭代提升了产品竞争力与毛利率，全年营收突破11亿元，创历史新高。