ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
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AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即 专为数据中心、网络交换机以及工业系统打造

面对高速发展的低轨卫星(LEO)市场,意法半导体正在积极布局。

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集成低噪 MEMS 加速度计和陀螺仪与同步输出,适合惯导计算、数据关联及传感器融合

800V:驱动超大规模数据中心的未来

针对人形机器人运动能力的大幅度提升需求,动力系统是机器人落地的核心,而驱动关节又是其中的关键,灵巧手也随着人形机器人应用场景复杂度提升带来更高需求,芯片如何驱动硬件升级?NXP、兆易创新、瑞萨给出了不同的芯片和解决方案,本文进行汇总和分析。

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在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上,安凯微电子谈AI眼镜SoC,孔明一至四代产品
