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读书报告（一）：《运算放大器从入门到精通》第 1-4 章学习笔记
对照自己的 USB 耳放设计，总结《运算放大器从入门到精通》第 1-4 章：发展史、基础知识、关键指标与环路稳定性。
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原创 免费直播｜华秋 + DFRobot + 涂鸦智能同台，解锁硬件 AI 提效工具！
8月20日19:00，「芯灵硬见」 邀请华秋智联、DFRobot、涂鸦智能三位技术嘉宾，围绕 PCB AI EDA、AI 赋能创客软硬件创新，以及涂鸦 TuyaOpen IDE 如何用 AI 赋能嵌入式开发展开分享，助力开发者把握硬件创新机遇。
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第七期测评活动：眺望工业派开发板Pi-RK3572免费试用
通用派板是”功能验证工具”，工业派是”量产交付平台”。Pi-RK3572 眺望工业派，搭载基于瑞芯微最新RK3572处理器的核心板，载板包含了双千兆网口、M.2 SSD 插槽、双路 MIPI-CSI、40Pin GPIO 排针等全功能接口，通过堆叠连接，将平台从通用开发扩展至全功能工业应用。提供扩展板补齐了4G 、CAN FD 实时总线、RS232/485 串行通信以及数字量 I/O 等工业接口。
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SiFive推出第三代Performance P570，助力边缘AI和高端物联网应用
作为RiSC-V计算领域的行业标杆，SFiive在今年5月份推出了SiFive Performance P570 Gen3，这是同级别中最强大、最高效的乱序处理器内核，P570 Gen3专为边缘AI、高端消费级及商用物联网应用而打造，与广受欢迎的P550 Gen1相比，其性能实现大幅度跃升，并且提供了对最新RVA23指令集架构（ISA）配置文件的支持。
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原创 AI需求飙升！英特尔募资200亿美元+台积电上调资本支出，发力先进封装CoWoS和EMIB
8月11日，英特尔宣布透过发行普通股筹集200亿美元，以应对人工智能算力需求激增带来的资金压力，8月11日，台积电董事会正式核准高达294.4259亿美元的资本预算案，两者都为AI芯片需要的先进封装和先进工艺制程产能进行布局。
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原创 端侧AI SoC需求爆发！星宸科技上半年净利润预增最高6.5倍，多款芯片引关注
近日，星宸科技发布了2026年上半年业绩预告，报告期内，公司经营业绩大幅攀升，经营数据亮眼：实现归属于上市公司股东的净利润8.2亿元-9亿元，同比增长583.72%-650.42%。本文汇总星宸科技三款畅销AI SoC，分享性能优势和应用场景。
章鹰观察0127
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