NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
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ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板

TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应,电流消耗为1.5 μA,适用于持续运行的电池供电设计

全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术,同时支持Matter和Zigbee协议,在保持Hue卓越使用体验的同时,为消费者提供了更多选择

碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑

医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计

专访意法半导体全球技术研发执行副总裁Laurent MALIER

泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术,为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。

加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

高低边独立输出,高级故障诊断,EMC控制

利用波特图显示控制环路特性

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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

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面对高速发展的低轨卫星(LEO)市场,意法半导体正在积极布局。

铠侠战略重心向AI数据中心,为KV 缓存、检索增强生成(RAG)、超大容量研发最新闪存和SSD技术

集成低噪 MEMS 加速度计和陀螺仪与同步输出,适合惯导计算、数据关联及传感器融合

800V:驱动超大规模数据中心的未来

针对人形机器人运动能力的大幅度提升需求,动力系统是机器人落地的核心,而驱动关节又是其中的关键,灵巧手也随着人形机器人应用场景复杂度提升带来更高需求,芯片如何驱动硬件升级?NXP、兆易创新、瑞萨给出了不同的芯片和解决方案,本文进行汇总和分析。

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