物理AI:先守时序,再谈智能
物理AI:先守时序,再谈智能
物理AI:先守时序,再谈智能

高分辨率直接飞行时间激光雷达赋予边缘 AI 空间感知能力

瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案,首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会

兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制

兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新

炬芯科技搭载存内计算 NPU 的 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片

铠侠与闪迪推出新型3D闪存技术,实现QLC NAND行业最高位密度

赞赏DFM对AI芯片BGA封装的自动校验功能

8月5日,地瓜机器人与兆易创新联合发布基于旭日S600+GD32H77R打造的六轴协作机械臂全栈控制系统方案。作为双方达成深度战略合作后的核心量产落地成果,整套系统采用“上位大脑+关节小脑”架构,底层伺服驱动搭载兆易创新GD32H77R工业实时MCU,上层智能主控搭载地瓜机器人旭日 S600大算力芯片,可覆盖精密工业装配、柔性自动化产线、科教实训等多元赛道。

SK 海力士与闪迪联合发布首款 HBF 标准规格

三星3D存储架构愿景:zHBM 与 zNAND‑O 概念模型

日前,国内头部电子产业一站式智能基础设施平台——深圳华秋智联股份有限公司(简称“华秋”)宣布已顺利完成数亿元D轮股权融资。本轮融资由招银国际领投,广新基金、成都高新、鸿石资本等多家新老股东联合参与。本次融资将全面助推华秋深化全产业链数字化布局、自研工业软件迭代、智能制造基地升级,加速完善电子硬件创新全链路服务闭环。

近日,在全志科技的“智绘世界,芯连万物”的大会上,涂鸦智能IPC事业部负责人王延波带来了《端云融合,智见未来》的主题演讲,现场展台演示了全志平台搭配涂鸦OS在视觉看护中的端云协同方案。

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杜佐兵老师主编的 《开关电源电磁兼容分析与设计(第2版)》,第1版累计销售6300多册,成为无数硬件工程师案头常备手册。

介绍了进迭时空 K1 MUSE Pi Pro 的扩展板 PCB 设计,包括原理图、资源参数、环境搭建 、工程测试等。

近日,在深圳举办的AIoT生态大会上,博通集成深圳子公司总经理刘连学带来了《新一代博通多协议无线连接与端侧AI解决方案》的演讲。他重点将在端侧AI和AIoT的应用场景,BK7259、BK7239N及BK7236N等新一代边缘智能芯片的优势和应用场景进行讲解。

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s,赋能下一代AI与HPC应用

microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计

专用硬件和安全功能助力加速下一代家电及工业设备的开发
