SK海力士于8月4日宣布，其与闪迪合作通过开放计算项目（OCP）推出了下一代存储技术高带宽闪存（HBF）的首个标准规范。

HBF技术是位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSDs）之间的一种新型存储层。它借助HBM实现高速数据传输，同时依托NAND技术大幅扩展存储容量。随着人工智能推理应用的普及，待处理的数据量激增，HBF作为能够同时解决带宽与容量扩展性难题的技术，正受到广泛关注。

这一里程碑距离今年2月成立该联盟已过去约六个月，此前公司已于2025年8月与闪迪达成初步的标准化合作。容量规格基于两种堆叠配置（8层和16层NAND芯片），最高可达512GB。带宽分为三个等级（1级至3级），可提供约0.4TB/s至3.0TB/s的可扩展性能。

一个关键亮点是连接 HBF 技术与处理器的互连技术。HBF 技术采用了行业标准连接接口 UCIe，为在包括 GPU 和 CPU 在内的不同处理器类型上灵活集成 HBF 技术奠定了基础。

该标准还概述了HBF裸片堆叠工艺的连接接口和电气特性、可靠性及封装指南、软件输入/输出指南。

该规范通过全球最大的开放数据中心技术计划开放计算项目（OCP）公布，将其定位为整个行业的开放标准，而非专有技术。

SK 海力士计划借助此次发布扩大 HBF 技术在人工智能存储市场的应用，并构建相关生态系统。目前谷歌和 Tenstorrent 已加入 HBF 联盟，该联盟旨在扩大影响力，同时基于开放协作提升技术成熟度与市场认可度。