原创 亮相IOTE2026!泰凌微TL323X多协议SoC发布,四大核心优势一览
8月26日,在深圳举办的第25届IOTE深圳国际物联网展上,泰凌微电子发布了全新一代TL323X系列无线SoC。TL323X单芯片支持Bluetooth LE、Zigbee、Thread等主流协议的稳定并发运行,通过时分复用与协商调度机制解决同频干扰问题,简化网关硬件架构、降低BOM成本,是全屋智能互联的核心需求。
8月26日,在深圳举办的第25届IOTE深圳国际物联网展上,泰凌微电子发布了全新一代TL323X系列无线SoC。TL323X单芯片支持Bluetooth LE、Zigbee、Thread等主流协议的稳定并发运行,通过时分复用与协商调度机制解决同频干扰问题,简化网关硬件架构、降低BOM成本,是全屋智能互联的核心需求。

9月1日,在SEMICON Taiwan 2026国际半导体展上,三星公布了新一代HBM及下一代存储架构的详细技术路线图,下一代存储架构技术路线图涵盖HBM5、zHBM及zNAND-O等多项先进技术,显示这家韩国内存巨头在AI基础设施内存市场的长期布局。

近日,复旦微电子最新推出的复微青龙JFMQL30TA1676H,获得了中国集成电路设计创新联盟组织办法的“AI芯擎奖”,在最新IOTE2026上,复旦微电子发布了16款安全与识别芯片,本文重点介绍第三代超高频读写器芯片新品。

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09月04日(周五)19:00,「芯灵硬见」栏目组特邀地瓜机器人、兆易创新与华秋智联的技术专家,从“算法与感知大脑 ➔ 伺服与实时小脑 ➔ 工业级硬件设计与智造交付”全链路切入,深度拆解软硬件协同创新路径与典型实战避坑指南,助力开发者与硬件创业团队打破落地壁垒,加速工业具身机器人的敏捷量产。

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8月19日,瑞芯微以“端侧算力底座,服务全品类机器人”为主题亮相北京世界机器人大会B馆-B311展位,集中展示全栈AI技术矩阵、自研数据采集平台及多形态机器人产品。瑞芯微机器人数据采集方案基于RK3588+RV1126B打造,覆盖传感器接入、多传感器同步采集、图像处理、编码传输及端侧数据清洗全链路。
