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  • 原创 亮相IOTE2026!泰凌微TL323X多协议SoC发布,四大核心优势一览

    8月26日,在深圳举办的第25届IOTE深圳国际物联网展上,泰凌微电子发布了全新一代TL323X系列无线SoC。TL323X单芯片支持Bluetooth LE、Zigbee、Thread等主流协议的稳定并发运行,通过时分复用与协商调度机制解决同频干扰问题,简化网关硬件架构、降低BOM成本,是全屋智能互联的核心需求。

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    亮相IOTE2026!泰凌微TL323X多协议SoC发布,四大核心优势一览
  • 原创 三星发布下一代AI存储战略,HBM5登场,zHBM效能提升8倍

    9月1日,在SEMICON Taiwan 2026国际半导体展上,三星公布了新一代HBM及下一代存储架构的详细技术路线图,下一代存储架构技术路线图涵盖HBM5、zHBM及zNAND-O等多项先进技术,显示这家韩国内存巨头在AI基础设施内存市场的长期布局。

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    三星发布下一代AI存储战略,HBM5登场,zHBM效能提升8倍
  • 原创 FPGA位列全球Top5!复旦微在IOTE2026上重磅发布第三代超高频读写器

    近日,复旦微电子最新推出的复微青龙JFMQL30TA1676H,获得了中国集成电路设计创新联盟组织办法的“AI芯擎奖”,在最新IOTE2026上,复旦微电子发布了16款安全与识别芯片,本文重点介绍第三代超高频读写器芯片新品。

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    FPGA位列全球Top5!复旦微在IOTE2026上重磅发布第三代超高频读写器
  • 原创 IOTE 2026直击:芯科科技边缘AI 与多协议无线技术落地提速

    现场演示AI/ML、蓝牙信道探测、Wi-SUN等量产参考设计

    晶芯观察
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    IOTE 2026直击:芯科科技边缘AI 与多协议无线技术落地提速
  • “好用”或是“专业”?目标导向选择最合适的嵌入式开发工具

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    晶芯观察
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  • 三星LPDDR5X-PIM技术:颠覆传统“存算分离”架构

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    晶芯观察
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    三星LPDDR5X-PIM技术:颠覆传统“存算分离”架构
  • 原创 免费直播「芯灵硬见」 第2期|工业机器人落地,大小脑芯片赋能,硬件团队怎么入场?

    09月04日(周五)19:00,「芯灵硬见」栏目组特邀地瓜机器人、兆易创新与华秋智联的技术专家,从“算法与感知大脑 ➔ 伺服与实时小脑 ➔ 工业级硬件设计与智造交付”全链路切入,深度拆解软硬件协同创新路径与典型实战避坑指南,助力开发者与硬件创业团队打破落地壁垒,加速工业具身机器人的敏捷量产。

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    免费直播「芯灵硬见」 第2期|工业机器人落地,大小脑芯片赋能,硬件团队怎么入场?
  • 瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室,加速下一代机器人创新

    新实验室将支持面向机器人及更广泛Physical AI应用的系统级演示、验证与联合开发

    晶芯观察
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  • NVIDIA 发布 Jetson Orin Nano 2 机器人计算机,重新定义入门级边缘 AI

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    晶芯观察
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  • TE Connectivity亮相2026 IOTE展会:以先进连接技术赋能下一代智能应用

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    晶芯观察
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  • AI需求重塑汽车存储供应链:从成本优先到供应保障优先

    引言:汽车市场正同时承受双重压力:存储需求持续增长,而供应规划日趋复杂。

    晶芯观察
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  • 当人形机器人走出实验室,连接技术如何支撑规模化应用?

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  • 芯灵硬见|第1期主题直播演讲PPT-《TuyaOpen IDE 如何提升智能硬件开发效率?》

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  • 芯灵硬见|第1期主题直播演讲PPT-《AI 赋能创客软硬件设计创新升级》

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  • 芯灵硬见|第1期主题直播演讲PPT-《PCB AI EDA 技术演进与市场前瞻》

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  • 原创 AI推理时代,闪迪HBF和3D Matrix Memory两大创新技术突破存储墙

    AI推理时代,闪迪HBF和3D Matrix Memory两大创新技术突破存储墙

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  • GANSPIN611 与GANSPIN612:意法半导体首款GaN电机驱动芯片,卓越能效驱动电机系统

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  • AI2.0:物理AI推动融合可编程AI计算架构重塑未来系统设计

    Imagination E系列GPU融合图形处理与AI算力并用高度可编程性来应对物理AI的计算需求与物理制约

    晶芯观察
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  • 华秋开源硬件创新加速第三期——视美泰 ShiMetaPi Pico G1 边缘视觉 AI 创新征集

    ShiMetaPi Pico G1 边缘视觉 AI 开发板,帮助开发者快速验证硬件原型,让算法真正跑在设备上。板卡紧凑,接口丰富,提供 Linux 系统与示例代码,适合嵌入式工程师、算法开发者、行业从业者及高校创客。

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  • 原创 从数据采集到端侧Agent芯片,瑞芯微全栈能力亮相世界机器人大会

    8月19日,瑞芯微以“端侧算力底座,服务全品类机器人”为主题亮相北京世界机器人大会B馆-B311展位,集中展示全栈AI技术矩阵、自研数据采集平台及多形态机器人产品。瑞芯微机器人数据采集方案基于RK3588+RV1126B打造,覆盖传感器接入、多传感器同步采集、图像处理、编码传输及端侧数据清洗全链路。

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    从数据采集到端侧Agent芯片,瑞芯微全栈能力亮相世界机器人大会
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