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原创 “下一个端侧AI硬件爆品”引关注！拆解背后的芯片选型、产品定位、工程难题
“下一个端侧AI硬件爆品”引关注！拆解背后的芯片选型、产品定位、工程难题
晶芯观察01625
原创 288GB HBM加持！华为昇腾960提前2027年Q1上市，剑指Agent AI
9月17日，在华为全连接大会2026上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾芯片将遵循一年一代的迭代节奏，昇腾960系列提前就绪，性能实现倍增。昇腾960DT可以支持2 PFLOPS的FP8、4PFLOPS FP4算力，片上HBM最大则支持288GB，访存带宽可以支持到9.6TB/秒，推出时间比原目标提前三个季度，在2027年第一季度就绪。此外，华为首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点正式发布。
章鹰观察011
原创 【航顺HK32F103A开发板试用】+DHT11检测温湿度发送主机显示
🎯 航顺HK32F103A DHT11温湿度采集项目 基于航顺HK32F103A开发板，通过GPIO模拟单总线时序驱动DHT11传感器，采集实时温湿度数据后经USART串口上传至上位机，在串口助手界面直观显示数值。该项目充分利用HK32F103A的120MHz主频优势，依托精准微秒延时实现DHT11的单总线通信，全程无需依赖硬件外设，引脚配置灵活，适配开发板试用场景快速验证芯片外设能力。
安安踢球球04
原创 2026 华秋杯 AI 开源硬件创新设计大赛：3.人脸识别实战
Hailo-8L 人脸识别实测，前两篇分别写了怎么给一块 RISC-V 开发板插上 NPU 把检测跑通、以及怎么给它挑一颗 USB 摄像头。 检测只回答"这里有没有脸"，这次要识别"这张脸是谁"
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！
年度IC盛会开启报名！近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势！
晶芯观察01506
旭日S600出货放量，营收暴涨，地瓜机器人完成4亿美元C轮融资
9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。
章鹰观察150
原创 RiSC-V +DSA新路径：隼瞻科技曾轶，ArchitStudio助力端侧AI芯片高效定制
9月9日，在IICIE展会“2026 RISC-V产业生态创新”大会上，隼瞻科技创始人曾轶带来了《RISC-V驱动端侧AI落地：重塑领域专用芯片高效开发范式》的演讲。他重点介绍了隼瞻科技最新推出的ArchitStudio DSA 处理器敏捷开发平台及AI辅助设计功能，预告将在今年10月在深圳RISC-V峰会，公司将会发布可重构专利平台。
章鹰观察013
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