原创 25亿颗里程碑达成!兆易创新MCU生态成型,开发者福音来了
我们正处于万物互联,万物智能全面普及的时代,厂商只做硬件或者芯片是不够的,更需要我们打造一套完整、开放和落地的底层创新生态。7月16日,在深圳举办的AIoT生态技术大会上,兆易创新MCU事业部负责人闫雪璐发表了《构筑芯片之上的创新生态,开放共建助力智能升级》的演讲。
我们正处于万物互联,万物智能全面普及的时代,厂商只做硬件或者芯片是不够的,更需要我们打造一套完整、开放和落地的底层创新生态。7月16日,在深圳举办的AIoT生态技术大会上,兆易创新MCU事业部负责人闫雪璐发表了《构筑芯片之上的创新生态,开放共建助力智能升级》的演讲。

摘要:随着 AI 基础设施分化为多层专用架构,CPU 正成为智能体工作负载的编排层

华秋开源硬件社区,为你的创意买单!活动以 “用T5,让AI硬件触手可及”为主题,倡导开发者充分利用T5开发板的语音交互、屏幕显示、AI推理等核心能力,结合Vibe Coding等AI辅助编程工具,降低AI硬件开发门槛,加速创意落地。

将光转化为可信数据:意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术

和高校课堂教材重数学推导、轻实际调试的写作模式不同,本书完全贴合硬件工程师成长路线划分章节,搭建起从零基础入门到工业项目落地的完整学习链路,本书最大特色是脱离纯理论学院派写作,每一章都融入作者多年一线开发踩坑经验,将理论公式、电路原理图、仿真波形、故障排查流程融为一体,同时兼具教材、器件手册、项目案例库三重作用,兼顾在校学习、竞赛开发与职场项目开发多重需求。为此,我写下了这篇读书报告。

7月1日到3日,安路科技亮相上海慕尼黑电子展,在AI视觉与边缘计算,汽车电子和数据中心都有精彩产品亮相,本次重点推荐的有SALELF系列FPGA,面向数据中心和服务器。ELF系列FPGA定位低功耗可编程市场,采用先进的55nm低功耗工艺制造,是目前国产低功耗小容量可编程器件中容量密度领先的产品。

通道规范:GMSL合规的关键

7月8日,三星电子宣布实现PM1763的量产,这是该公司基于PCle6.0的企业级固态硬盘,是三星专为英伟达Vera Rubin AI算力平台打造的。与上一代产品PM1753相比,PM1763的顺序读写速度实现倍增,以16TB版本为例,其顺序读写速度达每秒28400MB,顺序写入速度达到每秒21900MB。这种速度意味着,传输一个40GB的大型语言模型仅需要1.4秒(以 Meta Llama-37

MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU,为工业控制与智能终端提供更多选择

在免费申请到这本书后,我研读了一下,然后写下了这篇读书报告。区别于高校教材重理论、轻实操的写作思路,本书完全按照硬件工程师成长路径分层编排,构建了从零基础入门到工业项目落地的完整学习链条,全书最大特色是摒弃纯学院派理论堆砌,每章节均结合一线开发踩坑经验,将公式、原理图、仿真波形、调试排错流程融为一体,同时整合教材、器件手册、项目案例库三重功能,兼顾在校学习、竞赛开发与职场项目开发需求。

6月24日,晶晨半导体宣布,正式推出新一代 6nm 边缘 AI SoC 平台——A311Y3 。该芯片采用台积电先进的 6nm 先进制程工艺,专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧 AI 与先进智能计算工作负载而打造 。

用于便捷类相机、可穿戴设备、智能家居、无人机等应用市场低功耗轻量级端侧AI产品

本文将深入讲解系统的核心功能——异常检测机制和LLM智能诊断,包括多种异常检测算法、事件序列化、LLM集成方案以及关键的性能优化。

基于RK3506构建完整的Modbus-TCP传感器采集系统,包括传感器模拟器开发、RK3506采集器实现与测试验证。

本文记录了在飞凌 FCU1501 开发板上从零搭建完整 Python 环境的全过程,希望能帮助到同样受困于 Buildroot 裁剪 Python 的嵌入式开发者。

访MIPS CEO Sameer Wasson:软硬工艺一体化,解锁 RISC-V+ARC IP全新潜力

展会规模再创新高,全球半导体产业生态平台全面升级

7月1日,匠芯创携全系列RISC-V工业芯片及三十余款应用方案亮相2026慕尼黑上海电子展,展品阵容涵盖工业级高性能DSP实时处理器、显示与控制SoC/MCU、AIoT MCU及高算力通用MCU。本文重点介绍应用于机器人领域的DSP芯片。

从零搭建激光雷达3D感知

激光雷达数据获取与 BPU 推理实现
