FPGA广泛应用于工业、通信、数据中心、消费、汽车及人工智能等领域。据Markets and Markets预测，2030 年全球FPGA市场规模有望达到约 193.40 亿美元，2025 年至 2030 年的复合年增长率达到10.50%，其中亚太地区为全球最快增长区域。受到5G建设趋于成熟的影响，通信市场对于FPGA的需求放缓，但是AI服务器升级、数据中心升级加速，汽车智能化都给FPGA带来新的增长空间。

7月1日到3日，安路科技亮相上海慕尼黑电子展，在AI视觉与边缘计算，汽车电子和数据中心都有精彩产品亮相，本次重点推荐的有SALELF系列FPGA，面向数据中心和服务器。

安路科技总经理文华武曾在今年5月对媒体表示，当前行业迎来两大核心基于：一是国产替代已经从单点突破进入全面加速阶段，安路当前累计出货量超2亿颗；二是AI时代催生海量需求，FPGA凭借灵活性和并行计算的优势，已经深度参与并有望走向主赛道。

此次上海慕尼黑展，安路科技展示的SALELF系列是第五代EF5L25/EF 5L 150 FPGA 与SALPHOENIX1P系列的PH1P50/100 FPGA。

ELF系列FPGA定位低功耗可编程市场，采用先进的55nm低功耗工艺制造，是目前国产低功耗小容量可编程器件中容量密度领先的产品。容量密度覆盖2.5K至15K LUTs。其核心特性包括，I3C硬核、双12位ADC、热插拔支持、SEU安全设计，配合已通过ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL4双重认证的TangDynasty EDA工具。

据悉，该系列已获服务器与通信头部客户量产采用。安路科技市场部总监姚洋表示：“EF5的目标市场非常明确：数据中心、工业控制和消费电子。这三个市场的共同点是需求碎片化，但规模足够大。安路把‘碎片化需求’变成了‘标准化器件能力’，这是真正的差异化。”

PH1P系列则基于全正向自研核心技术体系，全面赋能电力、通信、工业、视显等中高端应用场景。封装设计灵活兼容国际主流器件，其中MEG324A版本已通过AEC-Q100 Grade 2车规测试并获头部车企上量验证。

在差异化创新方面， PH1P50/100集成RISC-V  MCU硬核（300MHz）、双路MIPI D-PHY及TVS温压监测模块。性能方面，SERDES达12.5Gbps，带宽提升89%，支持PCIe Gen3 x4、DDR4/LPDDR4，LUT资源提升18%-27%，为信创国产替代与中高端应用提供高性价比解决方案。