福利预告：报名成功即可参与抽取 华秋 AI EDA 会员！

活动说明

AIoT、机器人与端侧智能硬件快速爆发，传统硬件研发模式瓶颈凸显，PCB 硬件设计与嵌入式固件开发工具相互割裂，软硬件协同依赖人工对接，研发周期长、创新门槛高，创客与中小团队原型迭代压力持续加大。 AI 技术正向软硬件全流程渗透，PCB 硬件设计、嵌入式固件开发工具开启智能化升级。PCB AI EDA、AI嵌入式IDE逐步落地，AI 实现PCB原理图、布线优化、可制造性分析、嵌入式代码辅助生成等等，推动研发链路重构。

自此行业迎来开发工具升级关键节点。以AI赋能软硬件系统级设计，将是研发工程师需要掌握的必备技能，也为中国制造参与国际竞争提供关键支撑。

8月20日19:00，“芯灵硬见” 邀请华秋智联、DFRobot、涂鸦智能三位技术嘉宾，围绕 PCB AI EDA、AI 赋能创客软硬件创新，以及涂鸦 TuyaOpen IDE 如何用 AI 赋能嵌入式开发展开分享，助力开发者把握硬件创新机遇。

活动详情与报名须知

主题：智能硬件设计的 AI 新范式

时间：北京时间8月20日19:00-20:30

形式：腾讯会议（审核通过后发放会议链接）

名额：为保证活动讨论质量，本次线上会议为报名审核制，限100位！

本场活动免费参加！

扫码报名

或点此链接立即报名：https://docs.qq.com/form/page/DU1RHR1BiR3VMS3p5

芯灵硬见

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华秋开源硬件社区 牵头倾力打造的AI 硬件实战直播栏目：旨在串联芯片设计、EDA 工业软件、PCB 硬件、模组、整机开发、生产制造、终端场景、产业投资等完整产业链，聚焦 AI 硬件从方案研发到规模化量产全流程核心痛点。栏目内容将融合AI 技术趋势，深度产业分享、圆桌思辨、资源对接，覆盖边缘AI、机器人、智能终端、芯片硬件开发等赛道。致力于链接 AI 硬件产业各方，让真正做 AI 硬件的人被看见，让真正可落地的技术被验证，让真正需要协同的资源高效连接。

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