招聘信息

1. 底板设计：在工程师指导下，使用 KiCad / 华秋 EDA 为 Radxa 瑞莎系列核心板（Rockchip / Allwinner / Qualcomm ARM SoC 平台）设计配套底板（Carrier Board）；

2. 原理图设计：

- 新建与维护原理图 Symbol 库；

- 完成底板原理图绘制，包括电源、USB、HDMI、以太网、MIPI、PCIe、GPIO 等外设接口电路；

3. PCB Layout：

- 参与指导Layout工程师完成简单 4 层 / 6 层板的层叠规划与阻抗控制；

- 指导Layout工程师下完成元器件布局、高速信号走线（USB、HDMI、以太网等）、电源平面分割与地平面处理；

4. 设计验证与量产支持：

- 协助完成 BOM 整理、元器件选型与替代料确认；

- 跟进板卡打样、贴片与回板调试，记录并协助定位硬件问题；

- 参与 EVT / DVT 测试，整理测试报告与生产资料；

5. 文档与规范：维护原理图库、PCB 封装库，遵守团队硬件设计规范，输出设计说明与接线文档。

1. 本科及以上在读学生，电子信息、通信工程、自动化、计算机等相关专业，2026 / 2027 届优先；

2. 熟练使用 KiCad 或华秋 EDA（两者兼容，会其一即可），能够独立完成：

- 原理图 Symbol 建库与绘制；

- 简单底板原理图设计

3. 掌握数字电路与模拟电路基础，了解电源、复位、时钟、接口等基本电路原理；

4. 熟悉常用硬件调试工具（示波器、万用表、逻辑分析仪、电源等）的基本使用；

5. 了解 USB、HDMI、以太网、SDIO、I2C、SPI、UART 等常见接口的基本原理；

6. 学习能力强，逻辑清晰，能看懂英文芯片 Datasheet，具备良好的沟通与团队协作能力；

- 有 ARM 开发板（Radxa、Raspberry Pi、Jetson 等）使用或二次开发经验；

- 有 Rockchip RK3588 / RK3568 / RK3399 等平台底板设计经验；

- 有完整 4 层 / 6 层板从原理图到打样的项目经历（课程设计、竞赛、个人项目均可）；

- 有 KiCad 华秋EDA使用经验

- 参与全球顶级 ARM AI 边缘计算平台从原型到量产的完整硬件研发流程；

- 资深硬件工程师一对一指导，快速掌握高速 PCB 设计与量产规范；

- 接触 Rockchip / Qualcomm 等高端 ARM SoC 平台硬件设计；

- 实习表现优秀者可获得转正机会，发展路径：硬件实习生 → 初级硬件工程师 → 高级硬件工程师 → ARM 平台硬件负责人。

如有对这个岗位感兴趣的工程师，欢迎加开源社区小助手：opensrc_KLin，备注（华秋EDA）并提供简历；

Radxa 瑞莎硬件实习生（KiCad / 华秋 EDA 方向）招聘