尊敬的先生/女士：

你们好！

当前，半导体封装测试技术持续演进，先进封装正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。为促进技术交流、深化产业协同、推动产业链上下游合作，我们诚挚邀请您出席第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，与业界同仁共探技术发展方向，共话产业创新机遇。

本届年会将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体承办。

大会将聚焦先进封测技术、AI芯片封装测试、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料等重点领域，通过主论坛、专题论坛、展览展示及供需对接等形式，汇聚产业链上下游企业、科研院所及行业专家，围绕前沿技术、工艺创新、产业应用与市场趋势展开深入交流，促进技术成果交流与产业资源对接。

诚盼您拨冗出席，共赴南京之约！期待与您相聚金陵，携手探索先进封装发展新机遇。

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会会务组

2026年10月21日

作为国内封测行业的重要交流平台，中国半导体封装测试技术与市场年会持续汇聚产业链企业、技术专家及行业代表。2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办，并联合南京江北新区及产业链合作伙伴，共同推动封测技术交流与产业协同。

从AI算力芯片带来的封装与测试新需求，到板级封装、玻璃基板及TGV等技术的持续演进，再到关键设备、材料与工艺的协同创新，本届年会将围绕技术创新、工程实践与产业化发展展开深入交流，为产业链企业搭建技术研讨、产品展示与供需对接的平台。

AI启新程
封测铸“芯”基

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

2026年11月4—6日｜南京丰大国际大酒店

扫码报名

报名咨询：王思懿 

电话：19844989610

邮箱：siyi.wang@fsemi.tech

期待与您相聚南京，共话半导体封测产业新发展。