10月19日，在2026年RiSC-V中国峰会上，有两大好消息，一是中国RiSC-V主控芯片市场已经从2021年的11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达到约2194亿元。

二是RISC-V在高性能计算领域的突破。阿里巴巴达摩院首席科学家孟建熠在演讲中表示，RiSC-V也在往高性能方向发展，从SiFive进入到英伟达 NVLinke生态，从阿里平头哥发布了玄铁C950，性能推到高度，到我们RVL3进入操作系统商业的 lTS到我们今天的服务器规范的发布，还有在RiSC-V和蓝芯算力的支持下实现了CPU突破这些进展。

他重点带来《从稳定可靠到卓越——玄铁IP的技术创新与开放生态之路》演讲，阐述了RISC-V架构在高性能计算、服务器及车规级领域的应用进展。重点介绍玄铁系列处理器在IP覆盖、多核扩展及AI加速方面的技术突破。

RiSC-V现状和发展趋势

据咨询机构Omdia统计，RISC-V芯片出货量年增长率预计达50%，到2030年将在全球出货量中占据25%的份额，这主要来自于AI和物联网领域需求推动。

孟建熠指出，技术发展演进方向，RISC-V正从嵌入式领域向高性能方向发展。关键里程碑包括RiSC-V进入NVIDIA Linux生态、平头哥发布玄铁C950高性能处理器、RV64进入操作系统商业LTS支持列表，以及服务器规范的发布和Demo展示。

孟建熠介绍，截止到2026年10月19日，玄铁处理器累计出货量超过60亿颗，广泛应用于泛智能终端，包括MCU、无线连接、显示控制、音视频、安全、Sensor Hub里面都有玄铁的芯片，还处于困难的领域包括基带和应用处理器，已经有新的尝试在做，符合RiSC-V发展趋势，从边缘走向更大的发展地带。

服务器领域，玄铁合作伙伴已经BMC、网络DPU、存储控制器、GPU和加速器里面都在推进产品的量产。

孟建熠强调，未来挑战聚焦于CXL互联及服务器CPU领域。今天，智能体AI给了我们重要的机遇，CPU在整个任务环节中任务越来越重要，随着生成式AI和智能体AI对低延时和高性能CPU需求的增加，RISC-V面临新的机遇。

目前这个阶段，我们确实也面临在芯片侧和软件侧，如何把整个RiSC-V生态能够很好整合在一起的挑战，现阶段应用的碎片化，在下接下来的时间我们希望能够把架构做的更加统一。

硬件创新从稳定可靠向卓越性能迈进

从IP角度，我们其实是从硬件、软件和合作三个角度来推进。一、硬件的角度，我们要推动硬件稳定可靠，一致性高。二、软件角度，我们要整个生态，整个软件的兼容性，好，我们也给开源社区做了很多的贡献，希望客户拿到对软件支持非常好的产品。

平头哥今年先后推出了C925、C930和C950，分别定位高能效终端、均衡边缘服务器和旗舰云计算大模型CPU，全部为64位RiSC-V乱序多核架构，兼容RVA23指令集，支持RVV向量+Matrix矩阵双引擎，可以对外IP授权。

C925单核性能：SPECint2006大约12分/GHz，玄铁C930单核性能：SPECint2006大约17分/GHz，玄铁C950单核性能：SPECint2006大约22分/GHz，单核总分突破70分，刷新全球RiSC-V CPU纪录，C925主打成本+功耗优先场景，覆盖智能终端，包括AI PC、边缘盒子、工业控制器、机器人关节控制、工业网关等场景；C930定位中端算力节点，落地边缘服务器、DPU数据处理单元、大数据边缘节点、边缘AI推理集群；C950面向数据中心和生成式AI。孟建熠指出，这三颗芯片可以覆盖大部分应用。

未来芯片还是向高性能方向演进，单核SPECint2017性能目标超过10分，车载AI性能相比现有S系列产品提升10倍。我们把C950的玄铁多核做出来，在线性图上，保持在128核情况下保持78%线性度。软件协同优化后，特定工作负载性能可比x86提升约10% 。

另外一方面，阿里努力把RiSC-V架构打造成XPU原生架构，过去一年，我们重点优化Memory架构及特定算子函数，今天我们可以提供完整的AI解决方案。在C950平台上，针对Qwen3.8B、DeepSeek-V4 Flash及Qwen3.5-4B等模型的性能持续优化 。

今天，平头哥现场发布车规级芯片E908A，同时满足ISO 26262 ASIL-B和ASIL-D功能安全等级。这款芯片可以应用于安全岛、域控、动力底盘及车载网关，下一代产品综合性能预计提升5倍以上，以支撑自动驾驶发展。

软件领域，持续打造生态圈和成为社区贡献者

在编译器与工具链领域，比如GCC：阿里向社区贡献43个补丁，贡献度排名仅次于高通，居第二位，显著改善所有RISC-V处理器的编译效果。

LLVM：基于MLIR打造玄铁CC，向LLVM社区贡献111个补丁，性能较社区版提升20%；提供面向AI的扩展描述，支持用户自定义AI指令。

今天，我们持续推动与商业操作系统的合作，已在Ubuntu、阿里云OS、麒麟银河等系统上推出稳定版本。下一步重点推动办公类APP及各类应用的适配，以真正进入量产阶段。作为首批支持Android 17的产品，阿里达摩院正在对新版本开发板进行软件优化，提升端侧软件性能。

在产业合作和开放生态领域，阿里达摩院与中兴微电子合作探索SMT（同步多线程）技术，在两线程SMT上实现30%的性能提升 。预计2028年单核多线程产品性能将大幅突破，重点转向应用场景优化。阿里达摩院联合高通、芯来科技等单位在如意社区推动生态发展。开源测试框架及2796个测试用例，助力解决生态碎片化和兼容性问题。

阿里达摩院与国内10家顶尖高校合作，推动RISC-V在科研领域的应用，并促进高校与国际基金会的合作 。