近日，在 2026 进迭时空开发者大会上，进迭时空（SPACEMIT）与华秋智联联合宣布，正式发布 "开源造物 AI 硬件创新加速计划"，并同步启动首期开源扩展板共创活动。双方将以 "从芯开始" 为起点，打通 RISC-V 算力底座与产业落地之间的 "最后一公里"，让硬件创新从原型到量产每一步都有支撑。

左：华秋智联副总经理曾海银 右：进迭时空总裁孙彦邦

进迭时空是国内 RISC-V 生态的核心推动者之一，此次开放搭载 SPACEMIT RISC-V K3芯片的 K3-CoM260 核心板资源，为开发者提供高能效的国产算力底座。华秋智联是一家由AI驱动的电子产业一站式智能基础设施平台，以 "工业软件及工程师生态 + 原厂供应链生态 + 柔性制造生态" 构建产业闭环，打通设计、生产、采购、交付全链路，服务全球超 30 万家企业。

在本次加速计划中，双方将华秋 "开源社区 — 工业软件 — 电子供应链" 三大板块的能力全面向开发者开放。开源社区板块依托华秋开源硬件社区，实现项目共创、技术交流、资源对接与活动赛事联动；工业软件板块以华秋自研AI EDA 与 AI Copilot、华秋 DFM 可制造性分析、方案开发等为核心，让设计方案先具备 "可制造性"；电子供应链板块则覆盖 1—32 层和HDI PCB 打样与制造、30 万 + SKU 元器件电商及 AI BOM 配单、柔性 PCBA 试产与批量交付，为硬件项目提供全流程支持。

围绕首期开源扩展板加速计划活动，入选项目可享一系列扶持权益。硬件支持方面，进迭时空提供核心板及芯片技术支持，华秋提供最高 20,000 元的 PCB/PCBA 制造补贴；入选即享的基础权益包括 3 个月 EDA AI Agent 黄金会员、华秋商城自营元器件专属采购折扣，以及可制造技术顾问的一对一技术支持；针对优质项目，计划还提供量产折扣与供应链顾问、寄售与合作对接、优先排产及优势交期，甚至投资评估机会，帮助优质硬件项目从设计、试产走向稳定量产。项目报名可通过活动页面在线提交。

在大会现场，进迭时空与华秋智联双方负责人均对该计划寄予厚望。

进迭时空总裁孙彦邦表示："RISC-V 的价值最终要落在真实的硬件创新与产业应用中。我们希望通过开放 K3 芯片与 K3-CoM260 核心板，把更强的国产算力交到开发者手中。此次与华秋智联的合作，正是要补齐从算力到落地之间的关键一环，让更多开发者把好创意真正做出来、量产出去。"

华秋智联副总经理曾海银表示："华秋的初心是让硬件创新更简单。我们积累了开源社区、自研工业软件和全链路供应链的深厚能力，服务了超 30 万家企业。此次联合进迭时空推出 AI 硬件创新加速计划，就是要把这些能力开放出来，与进迭时空的算力生态形成合力，从研发、制造到交付全程陪跑，帮助更多优质硬件项目跨越 ' 从原型到量产 ' 的鸿沟。"

开源造物，从芯开始。随着 "开源造物 AI 硬件创新加速计划" 的落地，华秋智联与进迭时空将携手构建更加开放、高效的硬件创新生态，让更多中国创新硬件从图纸走向市场。

开源造物 AI 硬件创新加速计划 报名入口： https://p.eda.cn/act/ohap2026