2026年11月5-6日，南京江北新区，半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届，以下简称“封测年会”）盛大举行。本届封测年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，当值主任委员单位天水华天科技股份有限公司、未来半导体承办。

当前，人工智能、高性能计算、汽车电子等领域快速发展，对芯片的算力、能效、集成度和可靠性提出了更高要求。封装测试正从传统制造环节向提升芯片性能、推动系统集成创新的关键领域加速发展，先进封装也为产业创新与协同合作带来了新的机遇。

连续二十四载，封测年会扎根产业一线，见证着国内封测行业从小到大、从跟跑到并跑的成长历程，已经成为封测产业链连接技术、研判市场、对接资源、凝聚共识的重要平台。本届封测年会以“AI启新程，封测铸‘芯’基”为主题，围绕先进封测技术、关键设备与材料、AI芯片封装与测试、板级封装及玻璃基板等产业热点，设置1场主论坛、8场专题报告（含1场供需对接活动），68家参展商深入探讨封测产业技术创新与发展趋势。大会吸引了来自AI/HPC、先进封装、材料、设备、工艺及软件等领域的2500余名产业人士参会，并获得新华财经、中国证券报、上海证券报等主流媒体及行业媒体的关注报道。会议汇聚行业智慧，交流前沿技术成果，促进产业链上下游协同合作，为推动半导体封装测试产业高质量发展搭建了重要的交流与合作平台。

一、长江北岸，“芯”潮澎湃：2026封测年会，落子南京江北新区

长江奔涌，北岸潮起。国家级新区南京江北新区，十朝古都的全新扇面，正在打造产业创新新高地。封装测试，是集成电路产业链承上启下的关键一环，是芯片走向应用的最后关口。当时代目光聚焦大江北岸，2026半导体封测年会落子于此，正是先进封装产业与江北新区的一次强强共振。

二、开幕式：共话算力时代新局，封测产业迎来跨越窗口期

11月5日开幕式，由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员徐冬梅主持，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、天水华天科技副总裁肖智轶；工业和信息化部电子信息司集成电路处处长朱邵歆；中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰；南京市政府党组成员，江北新区管委会主任林小明；中国科学院院士、南京大学电子科学与工程学院教授、微电子学院院长施毅发表致辞讲话。致辞表示，在AI算力驱动下，先进封装已经成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心赛道，国内封测产业迎来重要机遇，但同时面临设备、材料、高端工艺等卡脖子挑战，需要产业链协同攻坚。

随后，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、天水华天科技副总裁肖智轶发表《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。报告中指出，从权威产业数据来看，2025年全球半导体市场销售额达7956亿美元，其中封装市场规模扩容至1107.9亿美元，先进封装市场规模突破470亿美元，高端封装赛道增长动能持续凸显。全球封测产业格局高度集中，海峡两岸企业合计占据全球超75%的市场份额，产业集群优势显著。国内封测产业竞争力持续攀升，五大龙头企业稳居全球前十席位，合计全球市占率达32%。国内集成电路产业整体规模稳步扩容，2025年产业总销售额达17331亿元，其中封测行业营收突破3844亿元，国内封测产能规模稳居全球首位，已形成规模领先的产业基底。他指出，依托AI算力产业的强力拉动，2025年全球半导体产业正式迈入新一轮上行周期，先进封装已然升级为我国集成电路全链条自主攻关的独立核心战略方向，成为驱动国内芯片产业迭代突破的关键抓手。

同时，肖智轶延续2020年《半导体之路——天路》的分享脉络，重磅发布《半导体之路——三大技术革命》，提出颠覆性行业判断，精准拆解本轮半导体产业爆发的核心底层逻辑。他认为，AI替代脑力、人形机器人替代体力、固态电池突破时间边界三大技术变革并非简单叠加，而是形成乘数效应、共振赋能，彻底重塑半导体终端需求市场。他预判，2026年将成为全球人形机器人量产元年，行业正式迈入规模化落地新阶段。叠加全固态电池规模化量产解锁新能源终端新场景、端侧AI技术全面下沉千行百业，多重红利共振之下，2035年全球半导体市场规模有望达到12万亿美元，较行业传统预测数据高出2.6倍，行业增长空间远超市场预期。最后，他强调，作为国内第三、全球第六的封测龙头企业，华天科技精准卡位产业变革趋势，提前布局高端先进封装赛道。目前，企业已全面掌握FCBGA、2.5D/3D高端堆叠封装、WLP/TSV硅通孔封装、FOPLP扇出型面板级封装等核心先进技术，深度打通AI算力芯片、具身智能机器人、新能源三大黄金赛道的产业落地“最后一公里”，以硬核封装技术实力，承接全球半导体产业新一轮爆发式需求，助力国内封测产业实现技术引领与价值跃升。

三、主论坛：聚链谋新，封装托举算力时代

11月5日，主论坛上午场，由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员徐冬梅主持，下午场由中国半导体行业协会封测分会副主任委员（当值）、南京华天先进封装有限公司副总经理刘卫东主持。汇聚壁仞科技、芯动科技、台积电、云天半导体、长电科技、常耀半导体、中微高科、华懋科技、兴业合金、硅芯科技、通富微电、牛尾贸易、尊恒半导体、京东方、华天科技等产业链龙头企业，立足后摩尔变局、聚力算力新局，共探产业跃迁方向，定义先进封装的下一个十年！

上午场率先开启产业宏观研判。上海壁仞科技股份有限公司联合创始人、COO 张凌岚作《后摩尔时代封装的需求，展望和挑战》主题报告，剖析制程趋缓背景下封装赛道的变革机遇；芯动科技有限公司副总经理罗彤分享《后摩尔时代的AI芯片设计和封测生态》，从经济学、物理学、产业生态三个维度剖析后摩尔时代AI芯片发展逻辑；台积电(中国)有限公司中国区业务发展总监郑茂朋带来《先进封装时代的Chiplet演进逻辑与产业重塑》分享，报告指出，先进封装并非单纯工艺叠加，需要推行系统-技术共同优化（STCO），统筹翘曲控制、异构内存集成、供电散热、光电协同等系统性难题。未来 CoWoS 向面板级、晶圆级方案迭代，结合 3D‑DRAM 技术，共同驱动 Chiplet 产业持续演进；厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全博士带来《超级封装赋能AI算力:玻璃基板与TGV先进封装技术进展》，报告指出传统有机基板在大尺寸 AI 封装下，面临翘曲、布线密度不足等瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、优异机械稳定性，成为下一代 AI 封装重要备选方案。

下午场聚焦技术落地，从材料、工艺、互连、CPO、3D 堆叠、先进封装、数字光刻、玻璃基板产业化等细分方向，务实研讨技术迭代的可行路径。江苏长电科技股份有限公司科学家杨程博士带来《材料推动先进封装技术革新》主题报告，报告指出材料的迭代突破，是落地玻璃基板、混合键合、光电共封装等前沿方案、实现异构集成规模化量产的关键；常州常耀半导体科技有限公司副总经理束亚运带来《除泡工艺的演进与AI时代的制程应用》报告，报告强调，AI数据中心推动光通信升级，CPO共封装光学高速成长，可插拔光模块DSP倒装键合、CPO光电合封都对除泡提出更高要求；无锡中微高科电子有限公司总经理姚昕带来《算力驱动下先进封装互连技术的演进与典型实践》，封装正向更大尺寸、更高互连密度演进，需要材料、设备、制造全产业链协同，支撑国内 AI 算力芯片产业发展；华懋科技副总裁、先进封装CTO 谢鸿博士作《先进封装在CPO的挑战和机遇》主题报告，他指出，短期NPO是AI算力落地优选方案，CPO代表长期高性能方向，先进封装能力将成为光电模块厂商核心竞争力；兴业合金材料集团有限公司营销副总监陈永满博士作《引线框架发展趋势及高性能铜合金解决方案》主题报告，着重介绍兴业合金产品有望成为下一代高端引线框架首选材料；珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅博士分享《AI 驱动3D IC异构异质堆叠，重构3D IC先进封装产业芯层级》，硅芯科技提出STCO（基于芯粒的多芯片系统工艺协同设计）全新范式，打造 3Sheng Integration Platform 一体化 EDA 工具链；通富微电子股份有限公司技术副总丁敬峰带来《AI算力芯片的供电需求和先进封装的系统解决方案》，报告梳理多种先进封装供电技术路径，认为算力芯片供电是芯片-封装-PCB 的跨层协同课题，封装是其中关键环节；USHIO INC. AUCC全球销售事业部、技术市场事业部及客户成功团队总负责人青木一也《面向先进互连制造的数字光刻技术零妥协：性能与良率的协同优化》带来面向先进互连制造的数字光刻技术，他认为，在超大尺寸封装场景，数字光刻在产能、良率与成本方面具备明显优势，是支撑下一代高密度先进互连，平衡性能与良率的关键工艺手段；苏州尊恒半导体科技有限公司董事长肖锦成作《面板级封装与玻璃基板：TGV产业链壁垒及金属化关键技术》主题报告，报告核心围绕玻璃基 TGV 电镀填孔环节，梳理来料、前处理、药水、设备硬件、工艺参数等十大关键影响要素，剖析各类失效成因并给出改善方向；京东方传感技术有限公司玻璃基封装项目组市场组组长王子健分享《乘算力东风 启玻璃新程》，报告指出载板朝大尺寸、高精细、多叠层发展，传统有机载板受限，玻璃载板迎来机遇；中国半导体行业协会封测分会副主任委员（当值）、南京华天先进封装有限公司副总经理刘卫发表《AI 浪潮下算力、存储封装发展新格局》，他指出华天先进重点攻坚 SiCS、FoCS、BiCS、NiCS 四大 2.5D/3D 技术，推进中介层工艺量产落地，完整覆盖从端侧、边缘到云端，以及存算一体的封测需求，助力国内微电子产业发展。

四、专题报告：洞见先进封装前沿变局，重估先进封测价值，共谋生态突围

2026封测年会紧扣先进封装发展浪潮，搭建多维度专题交流矩阵，覆盖先进封测技术与关键设备及材料，AI芯片的封装与测试-界面科学与工程，AI芯片的封装与测试，板级封装及玻璃基板技术，板级封装设备与材料，设备、零部件及材料供需对接会等前沿赛道，汇聚盘古半导体、沃格光电、三叠纪、伊帕思、盛美半导体、美国康宁、华创真空、大族封测等细分领域领军企业，奉上 40 余场重磅演讲，以前沿研判洞见行业变局，重新定义先进封测产业价值，携手上下游共寻生态破局新路径。

五、封测产业链企业齐聚南京，共赴先进封装算力新周期

本届年会配套展区汇聚华天科技、兴业合金、常耀半导体、大族封测、思沃、德沪、尊恒半导体、骄成超声、鑫沣尚、硅芯、德沃先进、一观科技、盛美半导体、贺利氏、基恩士、COMSOL、北方华创、华创真空等68家企业，覆盖先进封装材料、工艺装备、光学检测、仿真验证、自动化产线、洁净配套等关键环节，形成覆盖封测全链条的供给方阵，集中展现国产配套在先进封装赛道的攻坚进展。

企业展出焊料、合金基材、塑封材料、石英、陶瓷、特种介质等核心封装材料，以及晶圆级工艺设备、高精度键合、光学检测、自动化组装、真空、超声扫描等工艺装备；同时引入仿真软件、精密光学、自动化控制、洁净系统等配套解决方案，瞄准高密度互连、散热、可靠性、良率管控等产业化卡点开展技术对接。

本次展览不再是简单产品展示，而是以展会为桥梁，推动封测龙头、设备材料厂商、科研机构精准对接，助力先进封装技术从研发走向量产落地，为行业构建自主可控、开放协同的产业生态提供务实的对接平台。

六、特别鸣谢：大会支持单位

当下 AI 算力浪潮席卷全球，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片算力瓶颈的核心赛道。二十四载薪火相继，封测产业步履不停。本届年会在南京江北新区圆满收官，既是前沿思想交锋的行业盛会，也是产业链供需精准对接的务实平台。

大会落幕，征程再起。为期两天的封测年会圆满画上句号，思想交流、技术展示、供需对接硕果颇丰。未来，行业同仁将以本次大会达成的共识为新起点，持续深耕先进封装前沿技术，合力攻克设备、材料等供应链卡点，持续打通创新链与产业链。期待来年再聚，持续深耕封测赛道，聚力做强 “芯” 底座，抢抓算力时代新机遇。