当前，半导体封装测试技术持续演进，先进封装正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。为促进技术交流、深化产业协同、推动产业链上下游合作，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称封测年会）将于2026年11月4-6日在中国南京丰大国际大酒店举行。

本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、未来半导体承办，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司协办。

在为期两天的会议【议程】中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测领域、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备的龙头企业的重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。现诚邀半导体先进封装产业链上下游同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。

注册观众可以通过展览展示、产业发展高峰论坛、专题技术报告、业务洽谈会，亲自体验到半导体封装测试技术的发展及应用趋势，尤其针对先进封装领域。本届封测年会上，华天科技携中国半导体封测供应链上下游联合展出先进的工艺，如2.5D/3D封装、CoPoS/CoWoS、TGV/TSV、键合及解键合技术、先进封装材料、针对先进封装和功率模块材料综合解决方案、HBM用TCB设备国产化等。

AI启新程，封测铸“芯”基

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会主要嘉宾