11月4-6日，一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京江北新区举办。作为国内封测领域极具权威性、专业性和影响力的行业盛会，本届年会立足半导体产业高质量发展大势，紧跟先进封装技术迭代浪潮，对专题技术论坛体系进行优化升级，将特色封装工艺技术专题全新升级为板级封装技术专题，聚焦下一代先进封装核心赛道，汇聚产学研用全产业链力量，共探板级封装技术创新、落地应用与产业化发展新路径。

一、指导单位： 中国半导体行业协会

二、主办单位： 中国半导体行业协会封测分会

三、承办单位： 天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体

四、协办单位： 江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

五、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

在后摩尔时代，先进封装已经成为提升芯片算力、带宽与集成度的核心路径，Chiplet、2.5D/3D 异构集成、面板级封装等技术快速落地，同时对封测装备、特种材料、仿真设计工具提出极高挑战。本专题汇聚封测制造、自动化装备、先进封装材料、EDA 仿真、化学材料、精密设备等关键环节头部企业专家，完整串联先进封测全链条。嘉宾将围绕算力芯片封装量产实践、自动化工艺设备、封装高分子新材料、仿真建模、先进化学耗材、核心精密工艺装备等方向分享前沿技术突破与产业化落地经验，打通先进封测 “工艺 - 设备 - 材料” 协同创新，为产业从业者提供技术参考与对接交流平台。

为洞察全球封测产业演进趋势，凝聚产业链上下游协同力量，推动技术创新向产业价值转化，现面向全球半导体产业界公开征集分论坛演讲报告。本次征集聚焦规模化产业实践、供应链创新替代与商业化落地成果。诚挚邀请海内外产业领军企业、产业链核心单位的产业专家、技术决策者、供应链管理者登台，分享全球视野下的量产实践、供应链协同建设经验与本土化创新路径，为中国封测产业高质量发展贡献产业智慧。

✅报告遴选核心准则

1. 立足产业视角，突出量产落地、工程实践、供应链创新替代；侧重产业价值复盘，兼顾全球化竞争视角下的机遇、挑战与对策。

2. 鼓励分享真实产业案例，可包含技术攻关、产线验证、国产化导入过程中的经验沉淀与现实挑战，倡导客观务实的产业研判。

3. 报告拒绝商业广告宣讲，优先遴选具备行业参考价值、可推动全产业链共同进步的实战分享。

4. 单场演讲时长设置为 20‑25 分钟，演讲材料提交格式为 PPT/PPTX。

📅重要时间节点

• 报告申报截止：【2026年9月25日】

• 评审结果通知：【2026年10月10日】

• 年会举办时间：2026 年 11 月 4‑6 日（4 日报到，5 日主论坛，6 日分论坛）

• 会议地点：南京丰大国际大酒店
  

📮申报方式与联系方式

请将演讲人简介（20-300字）+报告题目及摘要（300‑500 字）发送至会务邮箱：

Janey@fsemi.tech（施玥如）

lina.lin@fsemi.tech（林丽娜）

咨询电话：010‑64655251 / 13661508648（微信同号）13590126453(微信同号)

本届年会将汇聚近 400 家海内外产业链核心机构的1000多位专业代表，是国内封测领域兼具全球视野、产业高度与实战价值的顶级行业交流平台。期待与全球产业同仁共议变局、共践创新，以产业实践筑牢中国封测产业的 “芯” 根基，共同塑造全球半导体封测产业新格局。