2026年9月22日，中国——意法半导体发布全新系列的小型低损耗塑封智能功率模块 (SLLIMM)。该模块采用直接覆铜基板（DBC），拥有一个新的紧凑的封装外廓，适用于工业驱动装置、空调、热泵和家电。这款省空间的模块在18.8mm × 32.8mm封装内集成一个完整的 600V 三相 IGBT 逆变桥，比现有 DBC封装IGBT智能功率模块缩减面积超 30%。

20A的STGI15C60S是新推出的SLLIMM Compact 紧凑系列智能功率模块的首款产品，主打中低功率电机驱动设计，采用顶部散热的高效散热封装，确保模块在最高 20 kHz 的硬开关电路拓扑内仍然保持出色的可靠性。作为 STPOWER 产品家族一员，该模块内置两颗驱动芯片和上下桥IGBT开关管，以及自举二极管和安全保护电路。IGBT采用意法半导体沟槽栅、高抗短路技术，并搭配快速软恢复续流二极管，兼顾低饱和压降和稳定动态性能，能够提升模块能效。上桥参考输出置于双列直插封装的信号引脚侧，可简化自举电路布局。

在优化驱动器和IGBT开关管的EMI性能同时，模块封装采样全电隔离设计，以保障电气安全，隔离耐压等级为2000 Vrms/min。安全保护功能包括欠压锁定（UVLO）、智能关断（在不安全工况或检测到故障时禁止工作）、温度传感器和一个比较器，通过比较器的输出电压信号可以给设计人员指示各种类型的故障。

STGI15C60S 现已量产，采用 CDIPB-26L DBC 封装。