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活动说明

IDC数据显示，2025年中国以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约36.2亿元，占据市场主体，2026年市场规模持续上升。工信部数据显示，2026年1—5月全国工业企业购进具身机器人总金额同比增长2.3倍。规模化商用加速向工厂物流、物料搬运、柔性装配等工业场景落地。2026年，具身智能正在经历从“实验室原型验证”向“工业级规模化量产”的关键跃迁。

然而，工业具身机器人绝非单纯的算法叠加，而是对“端侧AI感知大脑、微秒级高实时运动小脑、工规级硬件制造底座”的深度全栈协同提出了极高要求。在技术落地的深水区，大量硬件初创团队与开发者普遍面临严峻挑战：

• 异构协同难：以大模型/视觉为主的多模态算力平台与底层多轴高精度电机伺服控制之间协同复杂度高、开发门槛陡峭；

• 选型与成本博弈：AI主控算力与关节MCU资源选型混乱，功耗、算力与BOM成本难以平衡；

• 工程化落地卡点：高密度电路设计、EMC抗干扰、工规级可靠性不足，导致原型Demo难以跨越至稳定量产的“硬件死亡之谷”

09月04日（周五）19:00，「芯灵硬见」栏目组特邀地瓜机器人、兆易创新与华秋智联的技术专家，从“算法与感知大脑 ➔ 伺服与实时小脑 ➔ 工业级硬件设计与智造交付”全链路切入，深度拆解软硬件协同创新路径与典型实战避坑指南，助力开发者与硬件创业团队打破落地壁垒，加速工业具身机器人的敏捷量产。

活动详情与报名须知

主题：智能硬件设计的 AI 新范式

时间：北京时间09月04日19:00-20:30

形式：腾讯会议

名额：为保证活动讨论质量，本次线上会议为报名审核制，限100位！

本场活动免费参加！

扫码报名 或 点击下方链接立即报名：https://docs.qq.com/form/page/DU1VhSU5QSFF2dGtG

「关于芯灵硬见」

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华秋开源硬件社区 牵头倾力打造的AI 硬件实战直播栏目：旨在串联芯片设计、EDA 工业软件、PCB 硬件、模组、整机开发、生产制造、终端场景、产业投资等完整产业链，聚焦 AI 硬件从方案研发到规模化量产全流程核心痛点。栏目内容将融合AI 技术趋势，深度产业分享、圆桌思辨、资源对接，覆盖边缘AI、机器人、智能终端、芯片硬件开发等赛道。致力于链接 AI 硬件产业各方，让真正做 AI 硬件的人被看见，让真正可落地的技术被验证，让真正需要协同的资源高效连接。

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