作者：黄晶晶

7月21日，2026紫光同创开发者大会在深圳成功举办。本届大会技术主题丰富，现场参会者爆满，尽显国产FPGA的开发热情与高关注度。紫光同创市场总监吕喆在开场分享中表示，今年大会由往届技术论坛全面升级为开发者大会。FPGA 开放生态的构建愈发离不开产业链上下游的协同联动，未来期待携手广大合作伙伴共建开发者生态，持续拓展 FPGA 技术的应用边界。

国产FPGA是做兼容替代还是差异化创新？

过去五年，国产 EDA乘着国产替代浪潮快速发展，据统计，作为国产FPGA龙头企业紫光同创在国内 FPGA 市场占有率超过12%。但行业整体格局变化有限，仍以国外三大家占据市场主流。这也引出核心命题：企业发展应立足存量市场兼容替代，还是面向增量市场开展差异化创新。

回看过去五年国产FPGA行业以存量替代为主，55nm、40nm、28nm 等中低端工艺赛道竞争日趋拥挤。与此同时，客户应用持续迭代，对器件性能、功耗与成本提出更高要求。展望未来五年，在保持替代路线基本盘的同时，行业重心应转向差异化创新。

从FPGA应用市场来看，传统 ICT 通信市场当前呈萎缩态势，受基站建设放缓、6G 标准尚未落地影响，行业新一轮增长预计 2028 年 5G 向 6G 演进后到来。工业与图像市场迎来快速复苏，应用场景高度碎片化，可依托国内产业链优势持续扩容。车载 FPGA 市场体量相对有限，多用于逻辑控制、IO 拓展与图像格式转换，客户普遍追求更低功耗、成本与更强性能，工艺路线与架构创新仍需持续探索。

数据中心 FPGA 需求呈现两极分化：一端是超大规模高端芯片，国内厂商暂难涉足；另一端是小型控制类芯片，存量市场基本被海外厂商占据。对此，紫光同创采取双线布局，存量市场推进引脚兼容方案降低客户迁移成本，高端赛道依托 AI 发展机遇开展差异化研发。

放眼 AI 大模型赛道，FPGA 算力密度不及 GPU，但在网络加速、任务卸载场景具备独特优势。而 MoE 架构开源成为重要转折点，为 FPGA 参与大模型推理创造全新空间，可与 GPU 形成协同互补。面向未来，国产 FPGA 厂商需要一边抢抓存量替代机会，一边布局差异化高端产品，挖掘全新市场空间。

紫光同创AI 推理可重构超节点

据紫光同创AI产品经理耿太平介绍，当前大语言模型参数量持续指数级增长，如Deepseek V4 pro 1.6T参数量和Kimi K3 2.8T参数量等。版本迭代不断提速，仅 2026 年就有多款全新大模型发布。从算力基础设施现状来看，海外高端 GPU 存在显著短板：单卡成本高昂、功耗突破千瓦，必须依靠液冷方案部署；大模型推理 Decode 阶段算力利用率常不足10%，资源浪费严重，叠加地缘因素，高端算力供应稳定性无法保障。

反观国内算力赛道，国产 AI 芯片普遍面临架构迭代滞后难题。AI芯片流片周期长达1至2 年，但大模型算法迭代仅需3至6个月，软硬件适配周期漫长。同时硬件投资风险高，模型快速演进极易造成硬件淘汰；受制于先进制程、高速显存供给，国产算力产能紧张，高昂 TCO 与算力供给短缺，成为阻碍大模型推理规模化落地的核心瓶颈。

针对行业痛点，紫光同创推出 AI FPGA 解决方案，并打造 AI 推理可重构超节点。产品具备四大核心优势：一是全国产供应链，全链条国产化IC设计/EDA软件/生产制程，有效规避海外算力断供风险；二是可重构AI FPGA多芯片组网，依托弹性矩阵，采用低成本 DRAM 实现高带宽，整体成本不及GPU的30%；三是硬件可重构，模型快速适配。可重构AI FPGA软硬件协同可编程，实时适配模型算法迭代，避免算力硬件快速淘汰；四是创新多芯片高速互联矩阵架构，硬件实现MOE动态路由匹配专家激活，实现低功耗高效算力输出。

紫光同创AI 推理可重构超节点拥有三大核心亮点。第一极致 TCO，借助自研芯片与软硬件深度优化，整体Token成本降低 50%-70%。

硬件可重构，适配持续演进的各类新模型算法，无需更换硬件；原生支持 FP4、FP8、FP16等精度动态切换，更低精度能够节约显存、降低整机功耗。

超大弹性显存，单机最高支持 2TB 显存，可原生运行万亿参数大模型，单机可部署DeepSeekV4 pro 1.6T满血版，支持百万Token上下文。

紫光同创还规划产品迭代路线，后续推出超节点 2.0 标准化算力产品，以及具备更高互联带宽、超大显存的 3.0 版本，满足超长上下文、高并发推理需求。

除面向大模型推理的超节点方案外，紫光同创同步推出PFAC 1300 系列通用 FPGA加速卡，适配金融加速、高性能计算、云计算网络加速等具备强国产化需求的场景。作为全国产自主可控加速方案，芯片、驱动、算法全部实现本土化，兼容国内软硬件生态。双芯片级联方案，支持用户灵活扩展应用，内置 800Gb/s片间高速互联，通过 PCIe 4.0 x8 与主机通信。

交流环节，现场嘉宾关注模型快速部署与工具链建设。耿太平回应，当前主流开源模型格局逐步收敛，紫光同创将预先完成主流大模型深度优化，实现开箱即用。针对客户私有化定制模型，既支持用户自主调试，对于大批量需求场景，紫光同创也可提供专属模型适配技术支持。未来紫光同创将持续依托 AI FPGA 可重构特性，兼顾通用场景国产化需求与大模型推理创新赛道，为行业提供多元化算力选择。

系列新产品亮相，覆盖全场景应用需求

紫光同创拥有Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto五大产品家族，覆盖八大系列近百个量产型号，全面满足从低端消费级到高端复杂计算的全场景应用需求。

其中，Compa系列是板级管理控制和IO扩展必备的CPLD产品，除了在传统的通信和工业领域实现大批量发货，也已在数据中心服务器重点客户中完成产品导入与量产；

Logos系列为客户提供极致性价比；Titan系列定位高性能FPGA，Titan-3系列基于FinFET先进工艺，高达1300K个逻辑单元，是目前中国已量产的、最高端的自主产权FPGA产品，已成为高端通信、网络安全、高端工业及数据中心等场景的主力国产产品；

Kosmo-2/3系列采用“CPU+FPGA+NPU”多核异构架构，为客户提供极具竞争力的高集成度系统级解决方案，助力工控、视频图像、通信及AI等领域客户成功；正在研发的Visto-3系列则面向超大规模高端场景，旨在补齐新一代通信技术、数据中心、半导体设备、SoC原型验证与EDA仿真加速器等重点领域的国产替代缺口。

本次大会，紫光同创市场产品经理刘应介绍了公司今年的系列新产品。

Compa-2系列新器件PG2C18，采用55nm成熟工艺，在一代PGC产品的基础上做了优化和改进。PG2C18增大了器件逻辑资源规模，支持18K LUTs，可在原版PGC器件上实现封装兼容升级。系列新增支持 SEU 硬核、APM 单元与AES-128 加密算法，适应更多对计算、可靠性与硬件安全有高要求的场景。PG2C18支持I3C、LTPI等应用，适用于服务器、通信等行业。

Elite-2系列新器件PG2E35D，采用创新的异构架构，内置RSIC-V 处理器硬核，支持硬核浮点数单元、160K ITCM和32K DTCM以及多种接口；36K LUTs、36对LVDS真差分、硬核DDR2/3控制器、硬核ADC，且支持内置DDR(128Mb或256Mb），PU和PA总线高速互联，多达190多个用户IO、低功耗，广泛应用于LED大屏、工业控制、工业机器人等领域。

Logos-2系列新器件PG2L50M-5AMBG256，采用28nm CMOS成熟工艺，45K逻辑规模，搭载硬核MIPI D-PHY，每 lane 2.5 Gbps，支持Tx 与Rx；支持硬核DDR4 接口，为复杂的图像处理应用提供更高速的存储方案。PG2L50M-5AMBG256芯片已获得AEC-Q100 Grade 2车规认证，可为CMS电子后视镜、车载激光雷达、高端座舱显示等细分应用，带来更具竞争力的解决方案。

TItan-3系列新器件PG3T1300，采用FinFET工艺，逻辑规模高达1.3KK、高速DDR4\5存储接口、多速率EMAC硬核、PCIe硬核、高速率SerDes接口，广泛应用于通信、数据中心、网络安全、图像视频处理等领域。

大会现场，紫光同创还介绍了其EDA软件工具、IP生态等最新进展。

紫光同创已实现55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工艺平台的产业化量产，突破了FinFET亿门级高端FPGA研发、高速接口、SoC架构、自主EDA工具、2.5D/3D先进封装、高可靠验证等一系列核心技术。

市场应用方面，紫光同创FPGA在伺服与运动控制、EhterCAT主站方案、BLVDS多点通信、工业机器人、SST固态变压器等工业领域，以及汽车电子、图像视频、测试测量、网络通信等市场全面开花。

小结：

紫光同创深耕FPGA领域十多年，已构建起覆盖“芯片、EDA软件工具、IP生态、系统方案、技术服务”的全栈自主能力，正加速从国产FPGA领军者向全球自适应计算平台的核心参与者演进。

在AI时代，依托产品、技术、生态、服务的综合优势，紫光同创在高端FPGA、AI边缘推理、数据中心等领域持续突破。面对大模型时代算力架构瓶颈，依托 FPGA 灵活、低延迟优势，深耕核心技术，打造端到端国产化方案。未来面向 AI、通信、工业场景深度优化，构筑从芯片到系统的完整能力，提供高效低成本国产化算力加速方案。

大会现场盛况：