让端侧 AI 真正落地，把创意做成硬件

Comake Pi D3 核心板免费支持 + 2000元华秋供应链现金券，寻找下一个值得开源的 AI 硬件项目！

AI 正在从云端走向设备端。从多路视觉分析、智能存储，到工业边缘计算与本地 AI 应用，越来越多的创新需要一块兼具计算能力、AI 推理能力与硬件扩展能力的平台。

但对于开发者来说，从想法到产品，往往还需要解决硬件选型、接口设计、软硬件适配和实物验证等问题。

为此，华秋开源硬件社区发起本期开源硬件项目征集，面向广大开发者开放 Comake Pi D3 核心板专项支持。

本期将提供Comake Pi D3 核心板，邀请工程师围绕端侧 AI、视觉计算、智能设备与边缘计算等方向，设计真正有应用价值的开源硬件项目。

无论你正在探索 AI 视觉应用，还是希望打造一款 AI NAS、智能终端或工业边缘设备，都欢迎提交你的创意方案。

让 AI 不止于 Demo，让硬件创意真正落地！

认识 Comake Pi D3：为端侧 AI 创新提供硬件底座

Comake Pi D3 是一款面向端边侧 AI 应用的视觉边缘计算平台，搭载星宸科技 SCM8003G AI 主控芯片，为端侧智能设备与多路视觉计算应用提供硬件基础。

核心亮点

• 6 核 ARM Cortex-A55： 主频最高 1.8GHz，为边缘计算与设备控制提供计算能力。

• 8 TOPS INT8 NPU： 支持 AI 模型推理，可用于目标检测、图像分析等视觉应用。

• 4GB 内存 + 64GB 存储： 为 Linux 系统、应用程序和本地数据处理提供基础资源。

• 丰富的扩展能力： 平台支持双千兆网口、PCIe、SATA 等扩展接口，适用于多种边缘设备形态。

• 完善的软件开发支持： 提供 Linux SDK、IPU ToolChain 及模型转换、量化和部署工具，支持多种 AI 模型开发与适配。

从多路视觉分析到端侧 AI 应用，从智能存储到工业边缘设备，Comake Pi D3 为开发者提供了探索软硬件融合创新的基础。

产品资料：https://p.eda.cn/d-1420227772910927872

二、活动福利：免费核心板 + 2000元 华秋供应链现金券，支持你的硬件创意

福利一：免费获得 Comake Pi D3 核心板

通过提交项目到华秋开源硬件社区，并通过项目审核的开发者，

可免费获得 1 块 Comake Pi D3 核心板 + 2000元 华秋供应链现金券（PCB 400元 + PCBA 1600元），用于项目开发、软硬件适配和功能验证。

首期提供 5 块核心板。

福利二：让项目获得更多展示机会

入选项目可在华秋开源硬件社区持续完善和发布项目资料，展示设计思路、技术实现与开发成果。

优秀项目有机会获得社区专题展示及进一步的生态合作机会。

福利三：对接后续硬件加速资源

对于具有应用潜力和落地价值的优秀项目，可进一步申请华秋开源硬件加速计划的制造支持与量产资源对接，具体支持方式以项目审核及后续计划规则为准。

三、报名时间与活动安排

以下为建议排期，最终以活动页面公布时间为准。

• 项目征集： 2026 年 10 月 29 日—11 月 30 日

• 方案初审： 预计本周一次；

• 核心板及供应链现金券发放： 入选后，项目审核完成，排发放

• 项目开发与完善： 2026 年 12 月—2027 年 1 月

四、活动流程

提交报名申请 → 项目初审 → 入选名单公布 → 提交项目设计发放 → Comake Pi D3 核心板 + 供应链现金券 发放 → 开展软硬件开发 → 上传开源项目与成果展示

五、项目征集方向

本期不限定具体产品形态，鼓励开发者结合实际需求开展创新。以下方向供参考。

方向一：智能安防

围绕多路视频采集、视觉分析和边缘智能，探索更高效的本地视觉处理方案。

例如：

• AI 摄像头与边缘视觉分析设备

• 多路视频智能分析终端

• AI NVR 与智能安防设备

• 人员、车辆或物体识别与事件检测设备

方向二：AI NAS 与智能存储

探索存储设备与端侧 AI 的结合，让数据存储不止于保存，更能支持本地智能处理。

例如：

• AI NAS 与家庭智能中枢

• 图片、视频分类与智能检索设备

• 本地 AI 数据处理终端

• 面向个人或小型团队的边缘计算存储设备

方向三：工业物联网

将 AI 推理能力应用于工业现场，探索本地化、低延迟的智能处理方案。

例如：

• 工业视觉质检终端

• 设备状态识别与监测设备

• 工业边缘计算网关

• 多路视频接入与现场智能分析设备

以上方向仅供参考，不构成限制。只要项目具有明确的应用场景、合理的技术方案与开源价值，均欢迎参与。

六、项目要求与作品提交说明

1. 核心硬件要求

项目须基于 Comake Pi D3 核心板开展设计，围绕实际应用完成配套底板、接口扩展、外设集成或完整硬件设备等开发工作。

鼓励软硬件协同创新，仅有应用构想、缺乏明确硬件实现方案的项目，不作为本期优先支持对象。

2. 原创性与开源要求

• 项目须为原创设计，不得侵犯他人知识产权。

• 项目需具备明确的开源计划，并公开必要的硬件设计文件、软件代码及技术说明。

• 项目须明确采用的开源协议。

• 鼓励在华秋开源硬件社区发布完整项目，便于其他开发者学习、复现与二次开发。

3. 报名阶段需要提交的材料

请通过华秋开源硬件社区提交项目方案，建议包含以下内容：

• 项目介绍： 项目名称、目标用户、解决的问题与应用场景。

• 设计思路： 整体架构、Comake Pi D3 的使用方式及核心功能。

• 硬件方案： 初步硬件框图、接口需求、配套底板或外设设计规划。

• 软件方案： 操作系统、AI 模型、应用程序及软硬件适配计划。

• 开发计划： 关键开发节点、预期成果及开源计划。

入选后，应根据项目进度补充原理图、PCB 源文件、BOM、软件代码、使用说明及项目演示等资料。

4. 项目提交平台

• 华秋开源硬件社区：https://p.eda.cn/

• Comake Pi D3 产品资料：https://p.eda.cn/d-1420227772910927872

• EDA工具推荐：KiCad华秋发行版 https://kicad.eda.cn/

• 作品需在丝印层加上 主办方logo

主办方	logo
华秋开源硬件社区
星宸科技

如果你正在探索端侧 AI、视觉计算或边缘设备创新，如果你希望把算法、创意和硬件设计真正结合起来，欢迎加入本期 Comake Pi D3 开源硬件项目征集。

期待与你一起，把端侧 AI 带进真实应用，让每一个有价值的硬件创意，都有机会从设计走向落地。

现在就提交你的项目方案，开启你的端侧 AI 硬件共创之旅！