兆易创新GD32F505开源硬件项目征集推荐

兆易创新GD32F505开源硬件项目征集

活动报名中
华秋开源加速计划
2026-09-17 00:00:00 至 2026-10-31 00:00:00
报名人数 30 1477

活动详情

【华秋·开源硬件创新加速计划】:为开源硬件项目提供免费的PCBA制造服务,从设计、制板到贴片,覆盖创意的完整落地流程。让开发者无需为打样成本和生产链路发愁,真正专注于创意本身,让创意走出图纸,变成真正可用、看得见的硬核产品,开启开源创新的无限可能!

你是否正在寻找一颗兼具卓越性能与工业级可靠性的芯片?它既能胜任消费电子与工业控制的跨界应用,又拥有高达280MHz的主频与硬核安全能力。 基于Arm® Cortex®-M33高性能内核的GD32F505,正是为此而生。

兆易创新联合华秋智联发起的GD32F505开源硬件项目征集现已启动。结合华秋开源硬件加速计划,入选项目可免费享受从PCB设计、制板到SMT贴片的全流程PCBA制造服务,一站打通创意落地的“最后一公里”。 诚邀广大开发者基于GD32F505 MCU提交项目方案,打造属于你的硬核实力派作品。

GD32F505芯片亮点

GD32F505系列采用Arm® Cortex®-M33内核,主频280MHz,内置高级DSP硬件加速器与单精度浮点单元(FPU),为算力密集型场景提供充足支撑。芯片配备高达1024KB Flash与192KB SRAM,并支持通过分散加载方式灵活配置Code-Flash、Data-Flash与SRAM容量,让开发者可根据应用场景“量体裁衣”,兼顾设计弹性与成本效益。在性能之外,GD32F505系列更以增强型电磁兼容与可靠性设计,保障长期稳定运行。典型工业场景下可持续运行超过25年,集成高等级ESD防护,可靠性优于行业常规标准。

活动福利

  • 在华秋开源硬件平台(https://p.eda.cn/)提交项目设计,入选后,即可免费获得 GD32F505 芯片(GD32F505VGT7,LQFP100 封装),并获赠华秋 ¥2000 PCBA 打样券,免费制作实物。

  • 优质项目更有机会加入华秋开发者硬件加速计划,享受量产补贴;

  • 成功提交项目,即有机会加入 GD32 生态合作计划,获得 GD32 生态方案推广和商业化落地扶持,参与年度 GD32 生态开发者大会。

报名时间

  • 活动报名:2026/9/17 — 2026/9/30

  • 项目提交与完善:2026/10/1 — 2026/10/31

    • 芯片与打样券发放:提交项目后 5 个工作日内

    • 实物制作与项目完善:

  • 方案评选与奖励:11月15日

活动流程

报名参赛 → 提交项目设计 → [GD32F505+打样券] 发放 → 实物制作 → 完善项目

活动要求与作品提交说明

1. 核心硬件要求

参赛作品的主控芯片必须采用GD32F505系列MCU。

2. 原创性与开源要求

所有投稿项目须为原创,不得侵犯他人知识产权。投稿项目需开源,开发者需将完整的硬件设计源文件及全部代码上传至开源硬件平台。

发布渠道为华秋开源硬件平台(https://p.eda.cn/ )

3. 设计工具与开发资源

硬件设计:推荐使用 KiCad华秋发行版(下载地址:https://kicad.eda.cn/)

4.PCB/PCBA优惠券申请

申请链接:https://docs.qq.com/sheet/DU1FRSERZa214bUJ4

5.作品应增加兆易创新+华秋开源硬件社区logo

加表面丝印层

名称

logo

兆易创新

华秋开源硬件社区

GD32F505芯片资料:https://p.eda.cn/d-1416994464848674816

  • GD32F505xx_Datasheet_Rev0.9RC5

  • GD32F50x用户手册Rev1.4

  • AN270 GD32F50x软件开发指南_Rev1.2

  • GD32F50x_Firmware_Library_V1.0.3

  • GD32F50x_AddOn_V1.0.0

  • GD32F50x_Demo_Suites_V1.0.4

  • GD32F505xx CAD Resources

更多资料:https://www.gigadevice.com.cn/product/mcu/high-performance-mcus/gd32f5xx-series/gd32f505

作品提交规范

提交方式 开发者须通过华秋开源硬件平台(https://p.eda.cn/ )完成作品提交,上传完整的硬件设计源文件,并附上以下说明文档:

  • 项目说明:阐述项目所解决的问题、目标用户群体及整体设计思路。

  • 设计说明:提供原理图、PCB截图及详细功能描述等技术文档。

赛道建议与设计方向

关于本次活动的赛道建议,包含电机控制、人形机器人关节控制等方向的创新实践。在具体设计上,开发者可围绕双电机FOC控制、机器人关节驱动、步进电机驱动等方向展开,也可结合GD32VW553 Wi-Fi&BLE模组实现无线通信应用,充分发挥GD32F505的性能优势。

如需技术支持,请加底部活动交流群。

参与说明和跟进

欢迎加入本次项目交流群。

关于项目申报、活动规则或开发设计如有疑问,均可在群内交流。

审批名单

华秋ID

昵称

姓名

审核时间

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何*

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4869195

长空孤雁

王*杰

20260930

5683920

DAJIANGA

江*伟

20260930

6482827

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李*一

20260930

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钟*文

20260930

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xinshuwei

辛*伟

20260930

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伍*顺

20260930

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kone

孟*臻

20260930

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hanshuizhizi

陈*波

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修*

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吴*彬

20260923

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韩*杰

20260923

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杨*宇

20260923

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goodscgao

高*成

20260923

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曾*恩

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梅宝

梅*

20260923

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陈*

20260923

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王*

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multitouch

秦*

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华仔stm32

刘*华

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潘*鱼

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慕仙111

胡*

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八*

20260917

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Keep_control

陈*

20260917

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张*崴

20260917

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徐*鹏

20260917

2202111

21岁奋斗的少年

沈*

20260917

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周*

20260917

6852277

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张*乐

20260917

本次活动名额有限,我们将结合项目背景、开发经验及项目计划等信息进行综合筛选。

提交报名申请后,请扫描微信二维码加入交流群。

入选结果将在群内统一公示,后续相关通知也通过群内发布。欢迎各位开发者积极交流。