「芯灵硬见」 第6期|端侧AI影像:从视觉SoC到量产

「芯灵硬见」 第6期|端侧AI影像:从视觉SoC到量产

活动已结束
芯灵硬见专栏
2026-10-13 00:00:00 至 2026-10-21 15:00:00
报名人数 20 337

活动详情

活动说明

当前端侧AI硬件进入规模化落地阶段,大量开发者选择AI视觉SoC打造低功耗的影像终 端,但在产品实现上多重矛盾凸显。端侧AI视觉设备,既需要本地图像识别、算法推理能 力,保证AI算力实时响应;又要求整机超低功耗,依托Wi‑Fi/4G无线通信,依靠电池 长时间供电。算力本身会带来功耗开销,算力、功耗、续航三者互相牵制,这是方案设计的 突出难题。 同时,在硬件开发环节,很多团队面临从视觉SoC评估、原理图设计、PCB制板、元器件 备料、PCBA贴片打样周期长等问题。不少开发者卡在原型阶段,很难快速打磨出稳定、可 量产的电池供电智能影像终端,芯片算力难以转化为可落地的量产产品。 本次直播邀请到端侧AI芯片厂商、方案商、制造商等,全方位分析如何打造超低功耗的 AI视觉设备,助力开发者缩短AI硬件研发周期,加速端侧AI产品落地。

活动时间

本期「芯灵硬见」定于 10月21日(周三)15:00 开播,话题围绕端侧AI视觉展开:端侧AI视觉SoC要如何在算力、功耗与续航之间找到平衡,这背后又藏着怎样的市场机会;电池供电设备能否兼顾超低功耗与实时AI推理;再往前一步,从DFM出发,聊聊AI视觉硬件从原型走向量产时绕不开的那些设计难题。