【华秋·开源硬件创新加速计划】：为开源硬件项目提供免费的PCBA制造服务，从设计、制板到贴片，覆盖创意的完整落地流程。让开发者无需为打样成本和生产链路发愁，真正专注于创意本身，让创意走出图纸，变成真正可用、看得见的硬核产品，开启开源创新的无限可能！查看详情：https://p.eda.cn/act/ohap2026

进迭时空 × 华秋智联｜开源造物 AI 硬件创新加速计划

从原型到量产，让好的硬件创意更快落地

AI 与 RISC-V 正在推动新一轮硬件创新。

从边缘 AI、机器人，到 AI PC、智能终端，越来越多开发者已经能够快速完成 Demo 和原型设计。但从“做出一块能跑的板”，到“做出一款真正能够稳定交付的产品”，中间仍然存在设计完善、物料采购、制造验证、小批量试产和供应链协同等一系列工程问题。

为进一步降低开发者从创意到产品的落地门槛，进迭时空与华秋智联联合发起「开源造物 AI 硬件创新加速计划」。

计划将围绕进迭时空芯片及硬件平台，连接华秋开源硬件社区、EDA 与 DFM 工业软件、元器件供应链、PCB/PCBA 制造及产业资源，为优秀硬件项目提供从研发、制造到稳定交付的全链路支持。

让开发者专注于创新，把复杂的硬件落地问题交给完整的产业链。

加入加速计划，你可以获得什么？

针对入选项目，华秋智联与进迭时空将根据项目阶段匹配对应资源支持：

• 最高 20,000 元 PCB / PCBA 制造支持，降低项目打样、试产和制造成本；

• 进迭时空芯片及板卡支持，根据具体专项活动提供对应开发硬件；

• 3 个月 KiCad 华秋发行版 AI Agent 黄金会员，辅助完成硬件设计与研发；

• 华秋商城自营元器件专属采购折扣，降低 BOM 采购成本；

• DFM / 可制造性技术顾问支持，帮助提前规避设计与制造问题；

• 优质项目可进一步获得量产折扣、供应链顾问、优先排产与交期保障、寄售及合作对接、投资评估机会等进阶资源。

加速计划不以一次性的打样补贴为终点，而是希望根据项目成熟度，持续帮助开发者完成：

设计完善 → 样机验证 → 小批量试产 → 稳定交付 → 产业合作

首期活动：K3‑CoM260 开源扩展板共创活动

首期加速计划将围绕 进迭时空 K3 CoM260 展开，面向 RISC-V + AI 开发者征集优秀的开源扩展板及硬件应用方案。

K3 平台提供强大的 RISC-V 与 AI 计算能力，而一套成熟的硬件生态，还需要更多开发者共同完善接口、扩展能力和应用场景。

因此，我们希望邀请开发者基于 K3 CoM260，从真实需求出发，设计更多具有实际应用价值的开源扩展板，让 K3 更容易进入机器人、边缘 AI、AI PC、视觉、工业应用等不同场景。

我们希望看到的项目

不限定“为了做板而做板”，更关注项目是否解决真实的硬件需求。

可以是机器人控制与接口扩展、工业与边缘计算、AI 视觉与传感器接入、存储与网络扩展、人机交互，也可以是你认为 K3 CoM260 生态中目前仍然缺少的一块关键硬件。

好的方案，不应该只停留在一张原理图。

我们希望通过芯片、设计、制造、供应链和社区资源，让真正有价值的项目能够被做出来、被验证、被更多开发者使用。

活动赛道（基于 K3‑CoM260 ）

1. 通用智算载板赛道 全功能载板、最小系统底板、桌面 AI 主机底板、NAS 智算底板；充分发挥 PCIe3.0、GMAC 千兆网、MIPI 显示、多路 USB 能力。

2. 具身智能机器人载板赛道 机器人主控底板、机器视觉子卡；利用多路 MIPI‑CSI、CAN‑FD 工业总线、PWM 风扇 / 电机控制、多组 UART/I2C，适配伺服、传感器阵列。

3. 行业 AIoT 创新扩展板赛道（自选） 工业边缘网关、教育开发底板、多模态 AI 采集板、垂直行业专用外设子卡。

为什么要做开源共建？

一个芯片平台的价值，不只由算力决定，也由围绕它形成的硬件、软件与开发者生态共同决定。

我们希望通过这一计划，把芯片厂商、开发者、开源社区与制造供应链连接起来：

进迭时空提供算力底座和芯片平台，开发者贡献创意与设计，华秋智联提供设计、制造、供应链及项目推广支持。

最终形成更多可复用、可制造、可持续迭代的开源硬件项目。

这既是一次开发者活动，也是一场长期的生态共建。

谁适合参与？

无论你是独立开发者、硬件工程师、开源项目作者、高校团队，还是正在探索 RISC-V + AI 产品方向的创业团队，只要你有真实的应用需求和硬件创意，都欢迎加入。

已有 Demo、原理图或项目基础当然更好；只有一个明确的产品想法，也可以提交。

我们更关注的是：

这个项目是否值得做，以及它有没有机会成为真正被使用的硬件。

时间安排

项目提交步骤

1. 在华秋开源硬件平台 https://p.eda.cn/，加入标签：【加速计划】、【进迭时空】、【K3‑CoM260】；

2. 将原理图、PCB 源文件、BOM 全部上传华秋开源硬件平台 https://p.eda.cn/；

   1. 设计文件中包含进迭时空 logo及华秋开源硬件社区 logo

3. 填写打样券申请表，发起联合审核。

项目要求

核心硬件：必须使用 基于 K3‑CoM260 核心板设计扩展板（K3‑CoM260 核心板：#待补充 项目资料#）

开源及原创要求：投稿项目必须是原创且开源，需将项目的硬件设计文件及代码上传至华秋开源硬件平台：https://p.eda.cn/

EDA设计工具：推荐KiCad 华秋发行版；

项目模版

标题：【Super Board】你的项目名称

1.项目名称：
适配硬件：K3‑CoM260
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2.设计定位：解决什么问题，面向什么使用场景
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3.EDA工具与版本：
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4.硬件概述：架构框图、接口资源、核心功能说明
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5.开源文档目录：原理图截图、PCB截图、完整BOM
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6.项目进度：原理图完成 / PCB完成 / 待打样 / 已有实物样板
​
7.设计注意点：电源、上电时序、高速信号踩坑记录；后续迭代计划

📚参考资源

【待补充】