活动说明

2026 年 AI 硬件市场迎来产品爆发期，Microduck 机器鸭、戴森 CameraJet AI 牙刷成为现象级爆款产品，重新定义消费级 AI 硬件的产品逻辑。机器鸭凭借轻量化双足具身智能、开源生态，开售即快速收获万台级订单；戴森 AI 牙刷把图像识别、实时 AI 推理集成在小型手持设备，实现端侧实时视觉感知与硬件联动，把 AI 能力深度嵌入消费终端。

两款爆品背后共同的底层支撑，就是端侧 AI 芯片：不再依赖云端大模型，在设备本地完成感知、推理、决策，实现低时延、隐私保护、脱离网络可用，同时兼顾功耗、成本、体积约束。但大量硬件团队仍面临痛点：芯片算力与功耗平衡难、模型适配调优门槛高、软硬协同调试周期长、开源方案与量产落地脱节，很多 Demo 级产品难以走向真正爆品。

活动时间

09月18日（周五）15:00，「芯灵硬见」栏目组特邀星宸科技、博通集成、品声科技，从芯片算力、软硬件方案、工具链、产品量产、成本控制多维度拆解，爆款AI硬件到底需要什么样的端侧能力，如何打通从技术原型到市场化爆品的全链路，为消费机器人、智能家居、个护硬件等赛道从业者提供可参考实践路径。