活动说明

IDC数据显示，2025年中国以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约36.2亿元，占据市场主体，2026年市场规模持续上升。工信部数据显示，2026年1—5月全国工业企业购进具身机器人总金额同比增长2.3倍。规模化商用加速向工厂物流、物料搬运、柔性装配等工业场景落地。2026年，具身智能正在经历从“实验室原型验证”向“工业级规模化量产”的关键跃迁。

然而，工业具身机器人绝非单纯的算法叠加，而是对“端侧AI感知大脑、微秒级高实时运动小脑、工规级硬件制造底座”的深度全栈协同提出了极高要求。在技术落地的深水区，大量硬件初创团队与开发者普遍面临严峻挑战：

• 异构协同难：以大模型/视觉为主的多模态算力平台与底层多轴高精度电机伺服控制之间协同复杂度高、开发门槛陡峭；

• 选型与成本博弈：AI主控算力与关节MCU资源选型混乱，功耗、算力与BOM成本难以平衡；

• 工程化落地卡点：高密度电路设计、EMC抗干扰、工规级可靠性不足，导致原型Demo难以跨越至稳定量产的“硬件死亡之谷”。

活动时间

09月04日（周五）19:00，「芯灵硬见」栏目组特邀地瓜机器人、兆易创新与华秋智联的技术专家，从“算法与感知大脑 ➔ 伺服与实时小脑 ➔ 工业级硬件设计与智造交付”全链路切入，深度拆解软硬件协同创新路径与典型实战避坑指南，助力开发者与硬件创业团队打破落地壁垒，加速工业具身机器人的敏捷量产。