「芯灵硬见」 第5期|从创意到真机 软硬件协同提速机器人开发

「芯灵硬见」 第5期|从创意到真机 软硬件协同提速机器人开发

活动已结束
芯灵硬见专栏
2026-09-29 00:00:00 至 2026-10-12 15:00:00
报名人数 71 612

活动详情

活动说明

随着工业机器人、服务机器人、人形机器人产业高速迭代,行业对产品小型化、高稳定性、高安全性、快速量产的需求持续升级。机器人开发是典型的软硬一体化工程,硬件PCB设计、可制造性优化与嵌入式固件开发、代码安全合规、系统调试深度绑定,任何一环的脱节,都会导致研发周期拉长、调试成本激增、量产隐患频发。

活动时间

2026年10月12日(周一)15:00,本次直播特邀华秋EDA、IAR技术专家,聚焦机器人软硬协同开发核心场景。依托华秋一站式国产EDA硬件设计、DFM可制造性分析、量产落地能力,以及IAR高可靠嵌入式编译调试、安全合规开发工具体系,拆解机器人从硬件架构设计、PCB优化、固件开发、代码调试到量产落地的全链路解决方案,打通软硬开发壁垒,帮助研发团队降本提效、规避开发误区,快速落地高品质机器人产品。