活动说明

AIoT、机器人与端侧智能硬件快速爆发，传统硬件研发模式瓶颈凸显，PCB 硬件设计与嵌入式固件开发工具相互割裂，软硬件协同依赖人工对接，研发周期长、创新门槛高，创客与中小团队原型迭代压力持续加大。 AI 技术正向软硬件全流程渗透，PCB 硬件设计、嵌入式固件开发工具开启智能化升级。PCB AI EDA、AI嵌入式IDE逐步落地，AI 实现PCB原理图、布线优化、可制造性分析、嵌入式代码辅助生成等等，推动研发链路重构。

自此行业迎来开发工具升级关键节点。以AI赋能软硬件系统级设计，将是研发工程师需要掌握的必备技能，也为中国制造参与国际竞争提供关键支撑。

活动时间

8月20日19:00，“芯灵硬见” 邀请华秋智联、DFRobot、涂鸦智能三位技术嘉宾，围绕 PCB AI EDA、AI 赋能创客软硬件创新，以及涂鸦 TuyaOpen IDE 如何用 AI 赋能嵌入式开发展开分享，助力开发者把握硬件创新机遇。

欢迎各位关注AI硬件开发的研发人员、硬件初创团队、开发爱好者、高校科研团队、传统硬件转型团队、智能硬件创业者参与~

活动免费，腾讯会议互动席位限 100 人审核成功后，会拉入会议互动群；